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HD74LS76AFP-EL

产品描述LS SERIES, J-K FLIP-FLOP, PDSO16, FP-16DA
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小72KB,共6页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HD74LS76AFP-EL概述

LS SERIES, J-K FLIP-FLOP, PDSO16, FP-16DA

HD74LS76AFP-EL规格参数

参数名称属性值
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
系列LS
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度10.06 mm
逻辑集成电路类型J-K FLIP-FLOP
位数2
功能数量2
端子数量16
最高工作温度75 °C
最低工作温度-20 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd)20 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.2 mm
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
触发器类型NEGATIVE EDGE
宽度5.5 mm
最小 fmax30 MHz
Base Number Matches1

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HD74LS76AFP-EL相似产品对比

HD74LS76AFP-EL HD74LS76ARP-EL
描述 LS SERIES, J-K FLIP-FLOP, PDSO16, FP-16DA LS SERIES, J-K FLIP-FLOP, PDSO16, FP-16DN
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP,
针数 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown
系列 LS LS
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 10.06 mm 9.9 mm
逻辑集成电路类型 J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP
端子数量 16 16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.2 mm 1.75 mm
表面贴装 YES YES
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 5.5 mm 3.95 mm
Base Number Matches 1 1

 
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