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无线充电市场热度持续发烧。在三星（Samsung）、诺基亚（Nokia）、宏达电与乐金（LG）等智能手机业者扩大推出支援无线充电技术的机种下，此一技术的发展已受到各界瞩目，且无线充电联盟（WPC）可望于2013年底确立Qi中功率标准规范，可望进一步拓展无线充电市场规模。 　　随着5瓦（W）低功率无线充电技术逐渐在智能手机蓬勃发展，10-20瓦中功率无线充电应用市场商机亦已开始发酵，进而吸引芯片...[详细]

    北京时间9月2日早间消息，英特尔副总裁兼亚太总经理宋义潇(Gregory Bryant)日前接受《华尔街日报》采访时表示，该公司借助Haswell处理器拓展移动市场的计划已经取得了成功，亚洲市场则是一大亮点。 PC的光环已经被智能手机和平板电脑抢走，导致PC行业陷入了近十年来最严重的衰退。为了应对这一现状，英特尔正在与时俱进。 这家全球第一大半导体制造商今年对名为Haswell的新一代晶...[详细]

// 串行数码管显示 TLC549 AD转换值 // 芯片 ATMEGA16L // 时钟 4MHz 内部 // us延时 j=1;while(--j); 一个循环6个周期，4M晶振，延时1.5us #include iom16v.h //164数据线置1 #define hc164_da ta_SET PORTD |= 0x01 //164数据线清0 #define hc164_d...[详细]

    最近，“H.265”又成了安防界的热点话题。H.265标准自2013年被确认，到现在各大企业发布H.265产品，其发展趋势异常火热。究其原因，在于“高清”给现有视频压缩标准带来了越来越大的码流挑战，虽然很多安防厂家都祭出杀招，但4K高清的来袭汹汹，即使现有标准再怎么改头换面也显得愈发无能为力，此时，H.265编解码的发展变得越发重要，相信在不远的将来，支持H.265的产品将会大面积地推出，...[详细]

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据外媒报道，爱尔兰芯片制造商 Decawave 已被苹果供应商 Qorvo 公司收购，交易价值约 4 亿美元（3.63 亿欧元）。 这家总部位于都柏林的公司由 Ciarán Connell 和 Michael McLaughlin 于 2007 年成立，通过一种低功耗芯片提供超宽带（UWB）无线技术，可以识别室内任何物体的特定位置，范围在几厘米以内。 作为射频（RF）半导体组件主要制造商...[详细]

浙江尤夫高新纤维股份有限公司发布公告称，2017年8月8日， 金沙江 资本（GSR CAPITAL）旗下的GSR GO Scale CapitalAdvisors, Ltd（以下简称“GSR CAPITAL Advisors”）以其设立的并购基金GSRElectric Vehicle, L.P.下设的全资子公司GSR Electric Vehicle SPV Ltd与Nissan汽车 动力电池 ...[详细]

一段时间以来，美国不断借“安全”之名限制中国企业发展，断供华为便是其中的典型事例。而在这场中美科技业的交火中，中国台湾的台积电同样受到了广泛影响。不过近期有消息指出，台积电正加紧评估在美国设厂的提议，以回应来自华盛顿的施压。 据日经亚洲评论报道，台积电为美国F-35战斗机供应芯片，同时还为苹果、华为、高通和英伟达等几乎全球所有的芯片商供货。因此美国政府早先时候就出于安全考虑，建议台积电在美国...[详细]

编译U-boot给mini2440时，要编译出能在ARM平台上使用的可执行文件-bin，首先要在ubuntu 中安装交叉编译工具链，因为我使用的是友善之臂的开发板，所以我使用的已经制作好的工具链，当然也可以自己制作工具链：如基于GCC和glibc制作工具链，可以使用cross tools编译； 我使用的工具链的版本是arm-linux-gcc-4.3.3版本，下载地址：下载地址 1.在pc端下载...[详细]

CEVA公司发布完全可编程的高清(HD)视频和成像平台CEVA-MM3000，该平台专为新一代联网便携式多媒体和家庭娱乐设备而设计。CEVA公司将于在北京举办的媒体发布会上展示CEVA-MM3000平台。 该低功耗平台基于异构（heterogeneous）、可扩展的多内核架构，能够以最高60fps（frames per second）的帧速进行全高清1080p视频解码和编码，支持H.264、...[详细]

　　2011年4月底日本产业技术综合研究所发布消息，称其开发出不使用贵重金属及金属氧化物，仅利用石墨烯作为空气电极的新型锂空气 电池 ，此项成果已在美国化学学术杂志《ACSNano》上发表。 　　近年来，锂离子 蓄电池 的开发成为关注焦点。与其它可充电电池相比，锂离子蓄电池虽然具有比能量大、工作电压高、循环寿命长、自放电低等优点，但电动车的续航里程还是受到电池容量的制约。 　　锂离子电池电极制备...[详细]

近日， 三星 集团旗下 三星电子 对外宣称，将提高派息，以应对日益高涨的要求进行改革的呼声，并考虑三星电子的分拆事宜。 　　 三星电子同时表示将扩大去年推出的股东回报项目规模，将今年的分红增加30%，全年总额达到34亿美元，并承诺，公司将至少花费6个月时间来研究建立一个控股公司结构，让公司股票有在其它国际交易所交易的可行性。 　　 在此之前，三星电子活跃股东美国艾略特对冲基金管理公司多次提出的方...[详细]

荣耀今晚举办了Magic 3新品发布会，荣耀CEO赵明正式公布了Magic3系列，并正式宣布其搭载了最新的高通骁龙888 Plus芯片。 高通公司总裁兼首席执行官安蒙空降发布会现场，点赞了荣耀芯片优化能力。荣耀Magic3系列最高配备全新5nm高通骁龙888 Plus芯片，运用荣耀优势芯片底层优化能力，通过OS Turbo X、GPU Turbo X等自研技术，全面释放高通骁龙888系列芯片...[详细]

　　预计2018年 台积电 依旧稳居大陆晶圆代工市场之首，主要是 台积电 优异的制造技术与高良率的表现，持续获得大陆下游客户的青睐，且在2018年5月 台积电 于南京12吋厂开始导入16纳米来进行量产，以及比特大陆已包下台积电南京厂每月约2万片16纳米产能之下，估计2018年台积电在大陆晶圆代工市场的市占率将有机会往50%靠拢，有效拉开与排名第二名中芯国际的差距。下面就随嵌入式小编一起来了解一下...[详细]

01 信息安全需求 本章节主要从硬件安全、系统安全、通信安全、数据安全四个方面介绍下信息安全的需求，重点介绍硬件安全和系统安全。 1.1 硬件安全 硬件安全主要关注的是PCB板的保密措施和关键芯片的加密功能。 1.1.1 接口安全 量产阶段，调试接口（如JTAG，SWD等）不宜直接暴露在PCB板上，如果无法避免，建议改为测试PIN方式分散布置。 量产阶段，调试接口需要设置安全的身份验证，身份验证...[详细]