Modem-Support Circuit, ROHS COMPLIANT, DAA-12
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Cermetek Microelectronics |
| 零件包装代码 | DMA |
| 包装说明 | , MODULE,12LEAD,.9 |
| 针数 | 12 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-T12 |
| 长度 | 38.1 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 12 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装等效代码 | MODULE,12LEAD,.9 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 0.01 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 电信集成电路类型 | MODEM-SUPPORT CIRCUIT |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 25.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| CH1840RD | CH1840ET | CH1840DET | CH1840RDET | CH1840RET | CH1840R | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Modem-Support Circuit, ROHS COMPLIANT, DAA-12 | Modem-Support Circuit, DAA-12 | Modem-Support Circuit, DAA-12 | Modem-Support Circuit, ROHS COMPLIANT, DAA-12 | Modem-Support Circuit, ROHS COMPLIANT, DAA-12 | Modem-Support Circuit, ROHS COMPLIANT, DAA-12 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | DMA | DMA | DMA | DMA | DMA | DMA |
| 包装说明 | , MODULE,12LEAD,.9 | , MODULE,12LEAD,.9 | , MODULE,12LEAD,.9 | , MODULE,12LEAD,.9 | , MODULE,12LEAD,.9 | , MODULE,12LEAD,.9 |
| 针数 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-T12 | R-XDMA-T12 | R-XDMA-T12 | R-XDMA-T12 | R-XDMA-T12 | R-XDMA-T12 |
| 长度 | 38.1 mm | 38.1 mm | 38.1 mm | 38.1 mm | 38.1 mm | 38.1 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装等效代码 | MODULE,12LEAD,.9 | MODULE,12LEAD,.9 | MODULE,12LEAD,.9 | MODULE,12LEAD,.9 | MODULE,12LEAD,.9 | MODULE,12LEAD,.9 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 0.01 mA | 0.01 mA | 0.01 mA | 0.01 mA | 0.01 mA | 0.01 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 电信集成电路类型 | MODEM-SUPPORT CIRCUIT | MODEM-SUPPORT CIRCUIT | MODEM-SUPPORT CIRCUIT | MODEM-SUPPORT CIRCUIT | MODEM-SUPPORT CIRCUIT | MODEM-SUPPORT CIRCUIT |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 25.4 mm | 25.4 mm | 25.4 mm | 25.4 mm | 25.4 mm | 25.4 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 厂商名称 | Cermetek Microelectronics | - | Cermetek Microelectronics | Cermetek Microelectronics | Cermetek Microelectronics | Cermetek Microelectronics |
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