128m-bit single voltage 3V only uniform sector flash memory
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | TSOP1 |
| 包装说明 | 14 X 20 MM, PLASTIC, MO-142, TSOP1-56 |
| 针数 | 56 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
| 最长访问时间 | 90 ns |
| 备用内存宽度 | 8 |
| 命令用户界面 | YES |
| 通用闪存接口 | YES |
| 数据轮询 | YES |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 18.4 mm |
| 内存密度 | 134217728 bi |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 部门数/规模 | 256 |
| 端子数量 | 56 |
| 字数 | 8388608 words |
| 字数代码 | 8000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 8MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 |
| 封装等效代码 | TSSOP56,.8,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 页面大小 | 4/8 words |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 编程电压 | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 就绪/忙碌 | YES |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 部门规模 | 64K |
| 最大待机电流 | 0.00005 A |
| 最大压摆率 | 0.06 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 切换位 | YES |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 14 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MX29LA129MHTI-90R | MX29LA129MLTI-90R | |
|---|---|---|
| 描述 | 128m-bit single voltage 3V only uniform sector flash memory | 128m-bit single voltage 3V only uniform sector flash memory |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | TSOP1 | TSOP1 |
| 包装说明 | 14 X 20 MM, PLASTIC, MO-142, TSOP1-56 | TSOP1, TSSOP56,.8,20 |
| 针数 | 56 | 56 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A |
| 最长访问时间 | 90 ns | 90 ns |
| 备用内存宽度 | 8 | 8 |
| 命令用户界面 | YES | YES |
| 通用闪存接口 | YES | YES |
| 数据轮询 | YES | YES |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 18.4 mm | 18.4 mm |
| 内存密度 | 134217728 bi | 134217728 bi |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 部门数/规模 | 256 | 256 |
| 端子数量 | 56 | 56 |
| 字数 | 8388608 words | 8388608 words |
| 字数代码 | 8000000 | 8000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 8MX16 | 8MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 | TSOP1 |
| 封装等效代码 | TSSOP56,.8,20 | TSSOP56,.8,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 页面大小 | 4/8 words | 4/8 words |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 编程电压 | 3 V | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 就绪/忙碌 | YES | YES |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 部门规模 | 64K | 64K |
| 最大待机电流 | 0.00005 A | 0.00005 A |
| 最大压摆率 | 0.06 mA | 0.06 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 切换位 | YES | YES |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm |
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