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M29F010B35XK3

产品描述IC,EEPROM,NOR FLASH,128KX8,CMOS,LDCC,32PIN,PLASTIC
产品类别存储    存储   
文件大小2MB,共30页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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M29F010B35XK3概述

IC,EEPROM,NOR FLASH,128KX8,CMOS,LDCC,32PIN,PLASTIC

M29F010B35XK3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid101119835
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间35 ns
命令用户界面YES
数据轮询YES
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PQCC-J32
JESD-609代码e0
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
部门数/规模8
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织128KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC32,.5X.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
部门规模16K
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.02 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
切换位YES
类型NOR TYPE
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