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RC3225F2212AS

产品描述Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.33W, 22100ohm, 200V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1210, CHIP, ROHS COMPLIANT
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小782KB,共2页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
标准  
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RC3225F2212AS概述

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.33W, 22100ohm, 200V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1210, CHIP, ROHS COMPLIANT

RC3225F2212AS规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
Objectid1247904648
包装说明CHIP, ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
构造Rectangular
JESD-609代码e3
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量2
最高工作温度155 °C
最低工作温度-55 °C
封装高度0.55 mm
封装长度3.2 mm
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
封装宽度2.55 mm
包装方法TR, Paper, 13 Inch
额定功率耗散 (P)0.3333 W
额定温度70 °C
电阻22100 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
尺寸代码1210
表面贴装YES
技术METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数100 ppm/°C
端子面层Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状WRAPAROUND
容差1%
工作电压200 V
MSP430配置文件问题--.xcl文件
今天在调试程序时,发现程序执行Flash擦写时,会改变其它数据,但储存还够用,编译没有报错.这到底是什么回事呢? 芯片用的是MSP430F135,Flash的地址为C000-FFFF配置文件的分配为:(下面这个配置是错误的)-Z(CONST)DATA16_C,DATA16_ID,DIFUNCT,CHECKSUM=C000-FDFF-Z(CODE)SEGA2_BACKUP=FC00-FDFFSEGA...
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