8-/10-/12-bit high bandwidth multiplying dacs with serial interface
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | 3 X 5 MM, MICRO, SOIC-10 |
针数 | 10 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
转换器类型 | D/A CONVERTER |
输入位码 | BINARY |
输入格式 | SERIAL |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 3 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.1953% |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 10 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP10,.19,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
标称安定时间 (tstl) | 0.03 µs |
最大压摆率 | 0.01 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 3 mm |
Base Number Matches | 1 |
AD5426BRM | AD5443BRM | AD5432YRM-REEL | |
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描述 | 8-/10-/12-bit high bandwidth multiplying dacs with serial interface | 8-/10-/12-bit high bandwidth multiplying dacs with serial interface | 8-/10-/12-bit high bandwidth multiplying dacs with serial interface |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | - |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | - |
包装说明 | 3 X 5 MM, MICRO, SOIC-10 | 3 X 5 MM, MICRO, SOIC-10 | - |
针数 | 10 | 10 | - |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | - |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | - |
输入位码 | BINARY | BINARY | - |
输入格式 | SERIAL | SERIAL | - |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 | S-PDSO-G10 | - |
JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
长度 | 3 mm | 3 mm | - |
最大线性误差 (EL) | 0.1953% | 0.0488% | - |
位数 | 8 | 12 | - |
功能数量 | 1 | 1 | - |
端子数量 | 10 | 10 | - |
最高工作温度 | 105 °C | 105 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | TSSOP | TSSOP | - |
封装等效代码 | TSSOP10,.19,20 | TSSOP10,.19,20 | - |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | - |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 | 220 | - |
电源 | 3/5 V | 3/5 V | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | - |
标称安定时间 (tstl) | 0.03 µs | 0.04 µs | - |
最大压摆率 | 0.01 mA | 0.01 mA | - |
表面贴装 | YES | YES | - |
技术 | CMOS | CMOS | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | - |
宽度 | 3 mm | 3 mm | - |
Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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