8-bit 80c51 5 V low power 16/32/64 kB flash microcontroller with 1 kB ram
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
针数 | 40 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
CPU系列 | 8051 |
最大时钟频率 | 40 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
JESD-609代码 | e3/e4 |
长度 | 52 mm |
I/O 线路数量 | 32 |
端子数量 | 40 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 1024 |
ROM(单词) | 32768 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 4.7 mm |
速度 | 40 MHz |
最大压摆率 | 50 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
P89V51RC2BN | P89V51RB2 | P89V51RB2BA | P89V51RC2 | P89V51RD2FA | |
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描述 | 8-bit 80c51 5 V low power 16/32/64 kB flash microcontroller with 1 kB ram | 8-bit 80c51 5 V low power 16/32/64 kB flash microcontroller with 1 kB ram | 8-bit 80c51 5 V low power 16/32/64 kB flash microcontroller with 1 kB ram | 8-bit 80c51 5 V low power 16/32/64 kB flash microcontroller with 1 kB ram | 8-bit 80c51 5 V low power 64 kB flash microcontroller with 1 kB ram |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | DIP | - | LPCC | - | LPCC |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 | - | QCCJ, LDCC44,.7SQ | - | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
针数 | 40 | - | 44 | - | 44 |
Reach Compliance Code | compli | - | compli | - | unknown |
ECCN代码 | 3A991.A.2 | - | 3A991.A.2 | - | 3A991.A.2 |
具有ADC | NO | - | NO | - | NO |
地址总线宽度 | 16 | - | 16 | - | 16 |
位大小 | 8 | - | 8 | - | 8 |
CPU系列 | 8051 | - | 8051 | - | 8051 |
最大时钟频率 | 40 MHz | - | 40 MHz | - | 40 MHz |
DAC 通道 | NO | - | NO | - | NO |
DMA 通道 | NO | - | NO | - | NO |
外部数据总线宽度 | 8 | - | 8 | - | 8 |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | - | S-PQCC-J44 | - | S-PQCC-J44 |
长度 | 52 mm | - | 16.5862 mm | - | 16.585 mm |
I/O 线路数量 | 32 | - | 32 | - | 32 |
端子数量 | 40 | - | 44 | - | 44 |
最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | - | 85 °C |
PWM 通道 | YES | - | YES | - | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | - | QCCJ | - | QCCJ |
封装等效代码 | DIP40,.6 | - | LDCC44,.7SQ | - | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | RECTANGULAR | - | SQUARE | - | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE | - | CHIP CARRIER | - | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V | - | 5 V | - | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | - | Not Qualified |
RAM(字节) | 1024 | - | 1024 | - | 1024 |
ROM(单词) | 32768 | - | 16384 | - | 65536 |
ROM可编程性 | FLASH | - | FLASH | - | FLASH |
座面最大高度 | 4.7 mm | - | 4.57 mm | - | 4.57 mm |
速度 | 40 MHz | - | 40 MHz | - | 40 MHz |
最大压摆率 | 50 mA | - | 50 mA | - | 50 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | - | 5.5 V | - | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | - | 4.5 V | - | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | - | 5 V | - | 5 V |
表面贴装 | NO | - | YES | - | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS | - | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | - | INDUSTRIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE | - | J BEND | - | J BEND |
端子节距 | 2.54 mm | - | 1.27 mm | - | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | - | QUAD | - | QUAD |
宽度 | 15.24 mm | - | 16.5862 mm | - | 16.585 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | - | MICROCONTROLLER | - | MICROCONTROLLER |
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