TC55329P-20,TC55329P-20 pdf中文资料,TC55329P-20引脚图,TC55329P-20电路-Datasheet-电子工程世界

TC55329P-20: 产品描述32,768 word x 9 bit cmos static ram; 产品类别存储存储; 文件大小303KB，共8页; 制造商Toshiba(东芝); 官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/

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TC55329P-20概述

32,768 word x 9 bit cmos static ram

TC55329P-20规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Toshiba(东芝)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP32,.3
针数	32
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	3A991.B.2.B
最长访问时间	20 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDIP-T32
JESD-609代码	e0
长度	40 mm
内存密度	294912 bi
内存集成电路类型	CACHE SRAM
内存宽度	9
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	32
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX9
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP32,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.45 mm
最大待机电流	0.001 A
最小待机电流	4.5 V
最大压摆率	0.14 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

TC55329P-20相似产品对比

	TC55329P-20	TC55329J-25
描述	32,768 word x 9 bit cmos static ram	32,768 word x 9 bit cmos static ram
是否无铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)
零件包装代码	DIP	SOJ
包装说明	DIP, DIP32,.3	SOJ, SOJ32,.34
针数	32	32
Reach Compliance Code	unknow	unknow
ECCN代码	3A991.B.2.B	EAR99
最长访问时间	20 ns	25 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDIP-T32	R-PDSO-J32
JESD-609代码	e0	e0
长度	40 mm	20.96 mm
内存密度	294912 bi	294912 bi
内存集成电路类型	CACHE SRAM	CACHE SRAM
内存宽度	9	9
功能数量	1	1
端口数量	1	1
端子数量	32	32
字数	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C
组织	32KX9	32KX9
输出特性	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOJ
封装等效代码	DIP32,.3	SOJ32,.34
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240	240
电源	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.45 mm	3.7 mm
最大待机电流	0.001 A	0.001 A
最小待机电流	4.5 V	4.5 V
最大压摆率	0.14 mA	0.14 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.7 mm

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