8M-bit [1024k x 8] cmos equal sector flash memory
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 0.500 INCH, PLASTIC, MO-175, SOP-44 |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 90 ns |
| 命令用户界面 | YES |
| 数据轮询 | YES |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 28.5 mm |
| 内存密度 | 8388608 bi |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 部门数/规模 | 16 |
| 端子数量 | 44 |
| 字数 | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 1MX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP44,.63 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 编程电压 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 就绪/忙碌 | YES |
| 座面最大高度 | 3 mm |
| 部门规模 | 64K |
| 最大待机电流 | 0.000005 A |
| 最大压摆率 | 0.05 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 切换位 | YES |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 12.6 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MX29F080MC-90 | MX29F080MC-12 | MX29F080 | MX29F080TC-12 | MX29F080TC-70 | MX29F080TC-90 | MX29F080MC-70 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 8M-bit [1024k x 8] cmos equal sector flash memory | 8M-bit [1024k x 8] cmos equal sector flash memory | 8M-bit [1024k x 8] cmos equal sector flash memory | 8M-bit [1024k x 8] cmos equal sector flash memory | 8M-bit [1024k x 8] cmos equal sector flash memory | 8M-bit [1024k x 8] cmos equal sector flash memory | 8M-bit [1024k x 8] cmos equal sector flash memory |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | - | TSOP1 | TSOP1 | TSOP1 | SOIC |
| 包装说明 | 0.500 INCH, PLASTIC, MO-175, SOP-44 | 0.500 INCH, PLASTIC, MO-175, SOP-44 | - | 10 X 20 MM, PLASTIC, MO-142, TSOP1-40 | 10 X 20 MM, PLASTIC, MO-142, TSOP1-40 | 10 X 20 MM, PLASTIC, MO-142, TSOP1-40 | 0.500 INCH, PLASTIC, MO-175, SOP-44 |
| 针数 | 44 | 44 | - | 40 | 40 | 40 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | - | unknow | unknow | unknow | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 90 ns | 120 ns | - | 120 ns | 70 ns | 90 ns | 70 ns |
| 命令用户界面 | YES | YES | - | YES | YES | YES | YES |
| 数据轮询 | YES | YES | - | YES | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 | - | R-PDSO-G40 | R-PDSO-G40 | R-PDSO-G40 | R-PDSO-G44 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 28.5 mm | 28.5 mm | - | 18.4 mm | 18.4 mm | 18.4 mm | 28.5 mm |
| 内存密度 | 8388608 bi | 8388608 bi | - | 8388608 bi | 8388608 bi | 8388608 bi | 8388608 bi |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | - | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 8 | 8 | - | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 部门数/规模 | 16 | 16 | - | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 端子数量 | 44 | 44 | - | 40 | 40 | 40 | 44 |
| 字数 | 1048576 words | 1048576 words | - | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 | 1000000 | - | 1000000 | 1000000 | 1000000 | 1000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 1MX8 | 1MX8 | - | 1MX8 | 1MX8 | 1MX8 | 1MX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | - | TSOP1 | TSOP1 | TSOP1 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP44,.63 | SOP44,.63 | - | TSSOP40,.8,20 | TSSOP40,.8,20 | TSSOP40,.8,20 | SOP44,.63 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 编程电压 | 5 V | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 就绪/忙碌 | YES | YES | - | YES | YES | YES | YES |
| 座面最大高度 | 3 mm | 3 mm | - | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 3 mm |
| 部门规模 | 64K | 64K | - | 64K | 64K | 64K | 64K |
| 最大待机电流 | 0.000005 A | 0.000005 A | - | 0.000005 A | 0.000005 A | 0.000005 A | 0.000005 A |
| 最大压摆率 | 0.05 mA | 0.05 mA | - | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | - | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | - | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 切换位 | YES | YES | - | YES | YES | YES | YES |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | - | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
| 宽度 | 12.6 mm | 12.6 mm | - | 10 mm | 10 mm | 10 mm | 12.6 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
DSP 与 ARM 处理器
FPGA/CPLD
stm32/stm8
模拟与混合信号
stm32/stm8
单片机
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
