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国产机器人的软肋日趋凸显，经过两年多的迅猛发展，机器人行业的无序发展，造成的同质化严重，各家出货量受阻，核心技术与国外还有较大差距，从中投入的资金不计其数，这对于2018年机器人市场来说是踩了急刹车的时刻，那么机器人的出路在哪里呢？ 从最近发布的机器人发展报告可以看出，机器人的增幅大幅下降，这给机器人行业泼了冷水，是否意味着机器人市场增长见顶了呢？反观自家企业的机器人产品，是否真正拥有...[详细]

究竟还有哪家IT巨头没进入汽车领域？梳理下来，真是少之又少。如果说，它们中一些企业最初迈出跨界步伐时并没有引起太多关注，那么现在这些IT公司接二连三的举动，已在汽车行业形成一股小旋风。 显然，这股旋风未来将越刮越猛。互联网全面渗入社会生活，感知技术和人工智能取得了一定的进步，汽车朝电动化、智能化、网联化转型，催生了这个传统行业的新需求。目前来看，这种跨越式的发展并非汽车制造商可凭一己之力能够实...[详细]

亚德诺半导体（Analog Devices， Inc.；ADI）宣布收购美国Vescent Photonics公司的固态雷射波束转向技术。 Vescent的非机械雷射波束转向技术新颖，可以进一步增强整合光达（LIDAR）系统的性能，克服目前庞大的机械式产品在可靠性、尺寸和成本等方面的诸多重大缺陷。 Vescent Photonics公司为私人企业，创建于2002年，专注开发制造精密雷射控...[详细]

苹果作为市值最有可能破万亿的公司，吸金能力非同凡响，确实有财大气粗的本钱，而且目前苹果的出本金已经达到2851亿美元，想要收购别的公司真的不难，加上特斯拉最近陷入资金链断裂的危机之中，苹果的确有收购特斯拉的本钱，但是马斯克会同意吗？ 苹果本身也在研发无人驾驶，因此苹果收购特斯拉的传闻就这样出来了。特斯拉CEO埃隆·马斯克眼光长远，但目前特斯拉正在产能和融资问题上挣扎，而苹果的产品有创新性。尽...[详细]

很多信息显示华为Mate40系列将在10月份发布。近日网上已有不少关于该系列真机的爆料。不过，这些爆料均只透露了这款手机的正面设计，没有透露手机后背相关信息。近日，数码博主@数码闲聊站 曝光了华为Mate40系列的后置摄像头模组。借此我们可以知道Mate40系列后置摄像头的更多信息。 @数码闲聊站 曝光了三张图片，图片中各模组开孔并不一致，应该分别是Mate40、Mate40 Pro和Ma...[详细]

据分析师Jeff Pu称，苹果计划在2025年发布一款配备定制设计的5G调制解调器的iPhone SE。他在周二与海通国际证券的一份研究报告中说，该调制解调器将由苹果的芯片制造伙伴台积电制造。 这一信息是在分析师郭明錤说苹果重启第四代iPhone SE的开发两个月后发布的，该产品配有6.1英寸OLED显示屏和苹果设计的5G调制器。他说，该调制解调器将采用台积电的4纳米工艺制造，只支持6GHz...[详细]

高通在2月份推出了全新的骁龙700系列移动平台，它将首发全新架构，具体包括高通Spectra ISP、Kryo CPU、Adreno视觉处理子系统等。和高通骁龙660相比，骁龙700系列将带来30%的功效提升，同时支持QC 4+充电技术，能在15分钟内充满50%电量。 骁龙700系列看起来是如此的优秀，以致于国外爆料者rquandt都忍不住要透露它的相关信息，他发推特称高通首款700系...[详细]

    6月1日，“国家十二五科技创新成就展”在北京举行，由海信集团和青岛大学附属医院联合研发的“海信计算机辅助手术系统(海信CAS)”与“海信外科智能显示系统(海信SID)”正式亮相展会。凭借海信显示领域的持久积累和对精准医疗的洞察，海信已经做好准备迎接精准医疗产业的重大战略机遇。 　　    据悉，海信计算机辅助手术系统和海信外科智能显示系统由海信专家团队与青大附院科研团队共同研发，能够...[详细]

HomeKit出现漏洞 　　新浪手机讯 12月8日上午消息，昨日一些用户发现最新的iOS 11.2出现一个HomeKit漏洞，目前苹果公司就此事发出声明，称漏洞已经被被修复。 　　HomeKit是苹果的智能家居平台，而此漏洞可能让未经授权的用户访问智能门锁等HomeKit设备，苹果公司也紧急作出了修复。 　　在对外声明中，苹果公司称： 　　“iOS 11.2中有关HomeKit的问题已经得...[详细]

最近在学ARM Cortex-M3，找了本号称很经典的书 An Definitive Guide to The ARM Cortex-M3 在看。这个系列学习笔记其实就是在学习这本书的过程中做的读书笔记。 对内存的互斥访问 Cortex-M3 中提供了三对用于互斥访问的内存的指令，分别是：LDREX/STREX, LDREXH/STREXH, LDREXB/STREXB，这三对指令分别对应于字、...[详细]

    TSV立体堆叠技术已在各式应用领域当中崭露头角。TSV堆叠技术应用于DRAM、FPGA、无线设备等应用上，可提升其效能并维持低功耗，因而获得半导体厂及类比元件厂的青睐，尽管如此，若要加速TSV技术于市场上应用的速度，仍须仰赖代工厂、IP供应商、EDA厂与封测代工厂的共同合作。 上一期文章已针对影像感应器、功率放大器与处理器等产品分析过如何应用矽穿孔(TSV)做立体堆叠时的现况与预测，因此本...[详细]

摘要：CAN总线是一种流行的实时性现场总线，文中提出了一种基于MSP430单片机，并以MCP2510为CAN控制器的智能节点设计方案，该方案利用MSP430通过标准SPI接口可实现对MCP2510的控制，并能够完全实现CAN总线规范。 关键词：CAN智能节点；MSP430；MCP2510；数据通信 １　引言 ＣＡＮ总线是控制器局域网（Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ Ａｒｅａ Ｎｅｔ-ｗｏｒｋ）总线的...[详细]

对于手机行业而言，十年间的变化可以用“风云莫测”来形容。然而在一些品牌上，很多优秀的基因和设计理念一直在传承。3月11日，OPPO正式发布了“十年理想之作”Find X3系列，作为2021年面向高端市场的全新力作，新机带来了哪些升级和亮点，以及外观设计层面会如何进化，令人颇为关注。不妨跟随本期内容视角，一起来看看“超大杯”Find X3 Pro的表现。 　　回望去年的手机，因为影像系...[详细]

【前言】 DCS，分散控制系统，TOTAL DISTRIBUTED CONTROL SYSTEM。指的是控制危险分散、管理和显示集中。 【PLC与DCS的产生】 60年代末有人研制了作逻辑运算的可编程序控制器（Programmable Logic Controller）。简称PLC。主要应用于汽车制造业。70年代中期以完成模拟量控制的DCS推向市场，代替以PID运算为主的模拟仪表控制。首先提出D...[详细]

英伟达 CEO 黄仁勋于当地时间周三在访问丹麦时表示：该公司最新的 Blackwell 芯片曾存在设计缺陷，“Blackwell 芯片可以正常使用，但良率很低。” 他还表示，这一缺陷“100% 是英伟达的错”，后来全靠台积电的协助才得以从这一挫折中恢复过来，并“以惊人的速度”恢复工作。 除此之外，他还提到欧盟在 AI 投资方面远远落后于美国和中国。值得一提的是，黄仁勋在丹麦推出了一台名为 Gef...[详细]