dual dolby* B-type noise reduction circuit for playback applications
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | SDIP, |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 商用集成电路类型 | DOLBY NOISE REDUCTION IC |
| 杜比水平规范 | 387.5 mV |
| 杜比类型 | B |
| 谐波失真 | 1% |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e3/e4 |
| 长度 | 21.85 mm |
| 信道数量 | 2 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 播放/录制模式 | PLAYBACK |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.7 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 12 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 7.6 V |
| 表面贴装 | NO |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.778 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 10.16 mm |
| TEA0675 | TEA0675T | |
|---|---|---|
| 描述 | dual dolby* B-type noise reduction circuit for playback applications | dual dolby* B-type noise reduction circuit for playback applications |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC |
| 包装说明 | SDIP, | 7.50 MM, PLASTIC, SOT-137-1, SOP-24 |
| 针数 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow |
| 商用集成电路类型 | DOLBY NOISE REDUCTION IC | DOLBY NOISE REDUCTION IC |
| 杜比水平规范 | 387.5 mV | 387.5 mV |
| 杜比类型 | B | B |
| 谐波失真 | 1% | 1% |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 | R-PDSO-G24 |
| 长度 | 21.85 mm | 15.4 mm |
| 信道数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 播放/录制模式 | PLAYBACK | PLAYBACK |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.7 mm | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 12 V | 12 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 7.6 V | 7.6 V |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.778 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 10.16 mm | 7.5 mm |
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