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SA606DK

产品描述low-voltage high performance mixer FM IF system
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小215KB,共19页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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SA606DK概述

low-voltage high performance mixer FM IF system

SA606DK规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明LSSOP,
Reach Compliance Codecompli
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度6.5 mm
功能数量1
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.5 mm
标称供电电压3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度4.4 mm

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SA606
Low-voltage high performance mixer FM
IF system
Product Specification
Replaces data of October 26, 1993
RF Data Handbook
1997 Nov 07
Philips Semiconductors

SA606DK相似产品对比

SA606DK SA606D SA606
描述 low-voltage high performance mixer FM IF system low-voltage high performance mixer FM IF system low-voltage high performance mixer FM IF system
是否Rohs认证 符合 符合 -
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) -
Reach Compliance Code compli unknow -
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 -
长度 6.5 mm 12.8 mm -
功能数量 1 1 -
端子数量 20 20 -
最高工作温度 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 LSSOP SOP -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 -
认证状态 Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.5 mm 2.65 mm -
标称供电电压 3 V 3 V -
表面贴装 YES YES -
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子形式 GULL WING GULL WING -
端子节距 0.65 mm 1.27 mm -
端子位置 DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 -
宽度 4.4 mm 7.5 mm -

 
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