low power, low price, low pin count (20 pin) microcontroller with 4 kbyte otp
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compli |
| Is Samacsys | N |
| 具有ADC | NO |
| 其他特性 | OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY @ 10 MHZ |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 8051 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 6.5 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| I/O 线路数量 | 18 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 128 |
| ROM（单词） | 4096 |
| ROM可编程性 | OTPROM |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 速度 | 20 MHz |
| 最大压摆率 | 25 mA |
| 最大供电电压 | 6 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
87LPC764微控制器是一款基于8051架构的微控制器，因此它支持以下编程语言：
汇编语言：这是最接近硬件的编程语言，它允许开发者直接控制硬件资源。对于87LPC764，汇编语言可以用来编写效率极高的代码，尤其是在需要精确控制硬件时。
C语言：C语言是一种广泛使用的高级编程语言，它提供了比汇编语言更高的抽象层次，同时仍然能够保持对硬件的控制。对于87LPC764，可以使用C语言进行系统编程，利用其丰富的库函数和编译器优化来提高开发效率。
C++：C++是C语言的一个扩展，它支持面向对象的编程特性。虽然在嵌入式系统编程中不如C语言常见，但C++也可以用于87LPC764的开发，尤其是在需要使用面向对象特性的复杂应用中。
其他语言：一些现代的嵌入式开发环境可能支持其他语言，如Python或Java，但这些通常需要特定的运行时环境或解释器。
对于87LPC764微控制器的编程，通常需要使用交叉编译器，这是一种编译器，它可以在一种类型的计算机上编译代码，然后在另一种类型的计算机上运行。例如，你可以在个人计算机上编写和编译代码，然后将编译后的程序下载到87LPC764微控制器上运行。
此外，开发87LPC764时，还可以使用各种集成开发环境（IDE），如Keil uVision、IAR Embedded Workbench等，这些IDE提供了代码编辑、编译、调试和程序烧录的一体化解决方案。
| P87LPC764FDH | 87LPC764 | P87LPC764HDH | |
|---|---|---|---|
| 描述 | low power, low price, low pin count (20 pin) microcontroller with 4 kbyte otp | low power, low price, low pin count 20 pin microcontroller with 4 kbyte otp | low power, low price, low pin count (20 pin) microcontroller with 4 kbyte otp |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | TSSOP | - | TSSOP |
| 包装说明 | 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20 | - | TSSOP, TSSOP20,.25 |
| 针数 | 20 | - | 20 |
| Reach Compliance Code | compli | - | compli |
| Is Samacsys | N | - | N |
| 具有ADC | NO | - | NO |
| 其他特性 | OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY @ 10 MHZ | - | OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY @ 10 MHZ |
| 位大小 | 8 | - | 8 |
| CPU系列 | 8051 | - | 8051 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz | - | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO | - | NO |
| DMA 通道 | NO | - | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | - | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 | - | e4 |
| 长度 | 6.5 mm | - | 6.5 mm |
| I/O 线路数量 | 18 | - | 18 |
| 端子数量 | 20 | - | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| PWM 通道 | NO | - | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | - | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP20,.25 | - | TSSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V | - | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| RAM（字节） | 128 | - | 128 |
| ROM（单词） | 4096 | - | 4096 |
| ROM可编程性 | OTPROM | - | OTPROM |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | - | 1.1 mm |
| 速度 | 20 MHz | - | 20 MHz |
| 最大压摆率 | 25 mA | - | 25 mA |
| 最大供电电压 | 6 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | - | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | - | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm | - | 4.4 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | - | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 |
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