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W25X10A

产品描述1M-bit, 2M-bit, 4M-bit and 8M-bit serial flash memory with 4kb sectors and dual output spi
产品类别配件   
文件大小1MB,共45页
制造商Winbond(华邦电子)
官网地址http://www.winbond.com.tw
标准  
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W25X10A概述

1M-bit, 2M-bit, 4M-bit and 8M-bit serial flash memory with 4kb sectors and dual output spi

W25X10A相似产品对比

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描述 1M-bit, 2M-bit, 4M-bit and 8M-bit serial flash memory with 4kb sectors and dual output spi 1M-bit, 2M-bit, 4M-bit and 8M-bit serial flash memory with 4kb sectors and dual output spi 1M-bit, 2M-bit, 4M-bit and 8M-bit serial flash memory with 4kb sectors and dual output spi
是否Rohs认证 - 符合 符合
厂商名称 - Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子)
零件包装代码 - SON DIP
包装说明 - WSON-8 DIP, DIP8,.3
针数 - 8 8
Reach Compliance Code - unknow compli
ECCN代码 - EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) - 75 MHz 75 MHz
数据保留时间-最小值 - 20 20
耐久性 - 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 - R-XDSO-N8 R-PDIP-T8
长度 - 6 mm 9.27 mm
内存密度 - 1048576 bi 1048576 bi
内存集成电路类型 - FLASH FLASH
内存宽度 - 8 8
功能数量 - 1 1
端子数量 - 8 8
字数 - 131072 words 131072 words
字数代码 - 128000 128000
工作模式 - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 - 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C
组织 - 128KX8 128KX8
封装主体材料 - UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装代码 - VSON DIP
封装等效代码 - SOLCC8,.25 DIP8,.3
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE IN-LINE
并行/串行 - SERIAL SERIAL
电源 - 3/3.3 V 3/3.3 V
编程电压 - 2.7 V 2.7 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 0.8 mm 5.33 mm
串行总线类型 - SPI SPI
最大待机电流 - 0.00001 A 0.00001 A
最大压摆率 - 0.025 mA 0.025 mA
最大供电电压 (Vsup) - 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) - 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) - 3 V 3 V
表面贴装 - YES NO
技术 - CMOS CMOS
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 - NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 - 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 - DUAL DUAL
类型 - NOR TYPE NOR TYPE
宽度 - 5 mm 7.62 mm
写保护 - HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE
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