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W25X10LZPC

产品描述1M-bit, 2M-bit, 4M-bit and 8M-bit serial flash memory with 4kb sectors and dual output spi
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共45页
制造商Winbond(华邦电子)
官网地址http://www.winbond.com.tw
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W25X10LZPC概述

1M-bit, 2M-bit, 4M-bit and 8M-bit serial flash memory with 4kb sectors and dual output spi

W25X10LZPC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Winbond(华邦电子)
零件包装代码SON
包装说明HVSON, SOLCC8,.25
针数8
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
其他特性SYNCHRONOUS MODE ALSO POSSIBLE
最大时钟频率 (fCLK)33 MHz
数据保留时间-最小值20
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-XDSO-N8
JESD-609代码e0
长度6 mm
内存密度1048576 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度1
功能数量1
端子数量8
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX1
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVSON
封装等效代码SOLCC8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2.5/3 V
编程电压2.7 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.8 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.00001 A
最大压摆率0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)3.3 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
类型NOR TYPE
宽度5 mm
写保护HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches1
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