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PIC18C801T-E/PT

产品描述8-BIT, 25 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP80, 12 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, TQFP-80
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小6MB,共320页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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PIC18C801T-E/PT概述

8-BIT, 25 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP80, 12 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, TQFP-80

PIC18C801T-E/PT规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码QFP
包装说明TFQFP, TQFP80,.55SQ
针数80
Reach Compliance Codecompli
具有ADCYES
地址总线宽度16
位大小8
CPU系列PIC
最大时钟频率25 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码S-PQFP-G80
JESD-609代码e3
长度12 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量67
端子数量80
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFQFP
封装等效代码TQFP80,.55SQ
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)1536
ROM(单词)0
座面最大高度1.2 mm
速度25 MHz
最大压摆率50 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.2 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches1

PIC18C801T-E/PT相似产品对比

PIC18C801T-E/PT PIC18C601T-E/L PIC18C601T-E/PT PIC18C801T-E/L
描述 8-BIT, 25 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP80, 12 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, TQFP-80 8-BIT, 25 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, MO-047, LCC-68 8-BIT, 25 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP64, 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, TQFP-64 8-BIT, 25 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQCC84, PLASTIC, MO-047, LCC-84
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 QFP LCC QFP LCC
包装说明 TFQFP, TQFP80,.55SQ PLASTIC, MO-047, LCC-68 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, TQFP-64 PLASTIC, MO-047, LCC-84
针数 80 68 64 84
Reach Compliance Code compli compliant compliant compliant
具有ADC YES YES YES YES
地址总线宽度 16 16 16 16
位大小 8 8 8 8
CPU系列 PIC PIC PIC PIC
最大时钟频率 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO
外部数据总线宽度 16 16 16 16
JESD-30 代码 S-PQFP-G80 S-PQCC-J68 S-PQFP-G64 S-PQCC-J84
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 12 mm 24.23 mm 10 mm 24.23 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3
I/O 线路数量 67 50 50 67
端子数量 80 68 64 84
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFQFP QCCJ TFQFP QCCJ
封装等效代码 TQFP80,.55SQ LDCC68,1.0SQ TQFP64,.47SQ LDCC84,1.2SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH CHIP CARRIER FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) 260 245 260 245
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 1536 1536 1536 1536
速度 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz
最大压摆率 50 mA 50 mA 50 mA 50 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.2 V 4.2 V 4.2 V 4.2 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING J BEND GULL WING J BEND
端子节距 0.5 mm 1.27 mm 0.5 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40
宽度 12 mm 24.23 mm 10 mm 24.23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
座面最大高度 1.2 mm 4.57 mm 1.2 mm -
Base Number Matches 1 1 1 -
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