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74ALS10AD

产品描述triple 3-input nand gate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小87KB,共7页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74ALS10AD概述

triple 3-input nand gate

74ALS10AD规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列ALS
JESD-30 代码R-PDSO-G14
长度8.65 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
功能数量3
输入次数3
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
最大电源电流(ICC)2.2 mA
传播延迟(tpd)10 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

74ALS10AD相似产品对比

74ALS10AD 74ALS10A 74ALS10AN
描述 triple 3-input nand gate triple 3-input nand gate triple 3-input nand gate
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOIC - DIP
包装说明 SOP, - DIP,
针数 14 - 14
Reach Compliance Code unknown - unknown
系列 ALS - ALS
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 - R-PDIP-T14
长度 8.65 mm - 19.025 mm
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF
逻辑集成电路类型 NAND GATE - NAND GATE
功能数量 3 - 3
输入次数 3 - 3
端子数量 14 - 14
最高工作温度 70 °C - 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - DIP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - IN-LINE
最大电源电流(ICC) 2.2 mA - 2.2 mA
传播延迟(tpd) 10 ns - 10 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm - 4.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V
表面贴装 YES - NO
技术 TTL - TTL
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL
端子形式 GULL WING - THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm - 2.54 mm
端子位置 DUAL - DUAL
宽度 3.9 mm - 7.62 mm
Base Number Matches 1 - 1
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