triple 3-input nand gate
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | ALS |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
长度 | 8.65 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
功能数量 | 3 |
输入次数 | 3 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
最大电源电流(ICC) | 2.2 mA |
传播延迟(tpd) | 10 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 |
74ALS10AD | 74ALS10A | 74ALS10AN | |
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描述 | triple 3-input nand gate | triple 3-input nand gate | triple 3-input nand gate |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SOIC | - | DIP |
包装说明 | SOP, | - | DIP, |
针数 | 14 | - | 14 |
Reach Compliance Code | unknown | - | unknown |
系列 | ALS | - | ALS |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | - | R-PDIP-T14 |
长度 | 8.65 mm | - | 19.025 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | - | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | NAND GATE | - | NAND GATE |
功能数量 | 3 | - | 3 |
输入次数 | 3 | - | 3 |
端子数量 | 14 | - | 14 |
最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | - | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | - | IN-LINE |
最大电源电流(ICC) | 2.2 mA | - | 2.2 mA |
传播延迟(tpd) | 10 ns | - | 10 ns |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | - | 4.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V |
表面贴装 | YES | - | NO |
技术 | TTL | - | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING | - | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | - | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL |
宽度 | 3.9 mm | - | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 | - | 1 |
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