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74ALS244A-1DB

产品描述octal buffer 3-state
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小111KB,共9页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74ALS244A-1DB概述

octal buffer 3-state

74ALS244A-1DB规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP
包装说明5.30 MM, PLASTIC, SSOP-20
针数20
Reach Compliance Codecompli
Is SamacsysN
其他特性IOL=48MA @ VCC=4.75V
控制类型ENABLE LOW
系列ALS
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度7.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.048 A
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源5 V
最大电源电流(ICC)24 mA
Prop。Delay @ Nom-Su10 ns
传播延迟(tpd)10 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
74ALS244A/74ALS244A–1
Octal buffer (3–State)
Product specification
IC05 Data Handbook
1991 Feb 08
Philips
Semiconductors

74ALS244A-1DB相似产品对比

74ALS244A-1DB 74ALS244 74ALS244A 74ALS244A-1 74ALS244A-1N 74ALS244AD 74ALS244ADB 74ALS244AN
描述 octal buffer 3-state octal buffer 3-state octal buffer 3-state octal buffer 3-state octal buffer 3-state octal buffer 3-state octal buffer 3-state octal buffer 3-state
厂商名称 NXP(恩智浦) - - - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SSOP - - - DIP SOIC SSOP DIP
包装说明 5.30 MM, PLASTIC, SSOP-20 - - - 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 SOP, 5.30 MM, PLASTIC, SSOP-20 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
针数 20 - - - 20 20 20 20
Reach Compliance Code compli - - - unknow unknow unknow unknow
系列 ALS - - - ALS ALS ALS ALS
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 - - - R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20
长度 7.2 mm - - - 26.73 mm 12.8 mm 7.2 mm 26.73 mm
负载电容(CL) 50 pF - - - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER - - - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 4 - - - 4 4 4 4
功能数量 2 - - - 2 2 2 2
端口数量 2 - - - 2 2 2 2
端子数量 20 - - - 20 20 20 20
最高工作温度 70 °C - - - 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出特性 3-STATE - - - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE - - - TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP - - - DIP SOP SSOP DIP
封装形状 RECTANGULAR - - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH - - - IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH IN-LINE
最大电源电流(ICC) 24 mA - - - 24 mA 24 mA 24 mA 24 mA
传播延迟(tpd) 10 ns - - - 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns
认证状态 Not Qualified - - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm - - - 4.2 mm 2.65 mm 2 mm 4.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - - - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - - - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - - - 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES - - - NO YES YES NO
技术 TTL - - - TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL - - - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING - - - THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.65 mm - - - 2.54 mm 1.27 mm 0.65 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL - - - DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 5.3 mm - - - 7.62 mm 7.5 mm 5.3 mm 7.62 mm
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