quality and reliability assurance / Handling precautions
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFP, QFP64,.7X.95,40 |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 位大小 | 16 |
| CPU系列 | TLCS-900 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| I/O 线路数量 | 37 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP64,.7X.95,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | |
| ROM（单词） | 0 |
| 速度 | 20 MHz |
| 最大压摆率 | 60 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| TMP96C031ZF | TMP96C041BF | TMP91C025F | |
|---|---|---|---|
| 描述 | quality and reliability assurance / Handling precautions | quality and reliability assurance / Handling precautions | quality and reliability assurance / Handling precautions |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | QFP, QFP64,.7X.95,40 | QFP, QFP80,.7X.9,32 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 |
| 针数 | 64 | 80 | 100 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 地址总线宽度 | 24 | 24 | 24 |
| 位大小 | 16 | 16 | 16 |
| CPU系列 | TLCS-900 | TLCS-900 | TLCS-900/L |
| 最大时钟频率 | 20 MHz | 20 MHz | 36 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | YES | YES | YES |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | R-PQFP-G80 | S-PQFP-G100 |
| I/O 线路数量 | 37 | 47 | 57 |
| 端子数量 | 64 | 80 | 100 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QFP | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP64,.7X.95,40 | QFP80,.7X.9,32 | QFP100,.63SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 2.4/3.6 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 速度 | 20 MHz | 20 MHz | 36 MHz |
| 最大压摆率 | 60 mA | 50 mA | 21 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | OTHER | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1 mm | 0.8 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| 长度 | - | 20 mm | 14 mm |
| 座面最大高度 | - | 3.05 mm | 1.6 mm |
| 宽度 | - | 14 mm | 14 mm |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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