8-bit microcontroller
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Winbond(华邦电子) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | PLASTIC, QFP-44 |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 8051 |
| 最大时钟频率 | 40 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 10 mm |
| I/O 线路数量 | 36 |
| 端子数量 | 44 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP44,.5SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 1024 |
| ROM（单词） | 32678 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 2.7 mm |
| 速度 | 40 MHz |
| 最大压摆率 | 50 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| W77E058A40FL | W77E058A | W77E058A40PL | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 8-bit microcontroller | 8-bit microcontroller | 8-bit microcontroller |
| 是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
| 厂商名称 | Winbond(华邦电子) | - | Winbond(华邦电子) |
| 零件包装代码 | QFP | - | LCC |
| 包装说明 | PLASTIC, QFP-44 | - | PLASTIC, LCC-44 |
| 针数 | 44 | - | 44 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 | - | 3A991.A.2 |
| 具有ADC | NO | - | NO |
| 地址总线宽度 | 16 | - | 16 |
| 位大小 | 8 | - | 8 |
| CPU系列 | 8051 | - | 8051 |
| 最大时钟频率 | 40 MHz | - | 40 MHz |
| DAC 通道 | NO | - | NO |
| DMA 通道 | NO | - | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | - | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 | - | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 长度 | 10 mm | - | 16.59 mm |
| I/O 线路数量 | 36 | - | 36 |
| 端子数量 | 44 | - | 44 |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C |
| PWM 通道 | NO | - | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | - | QCCJ |
| 封装等效代码 | QFP44,.5SQ,32 | - | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | - | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | 225 |
| 电源 | 5 V | - | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| RAM（字节） | 1024 | - | 1024 |
| ROM（单词） | 32678 | - | 32678 |
| ROM可编程性 | FLASH | - | FLASH |
| 座面最大高度 | 2.7 mm | - | 4.699 mm |
| 速度 | 40 MHz | - | 40 MHz |
| 最大压摆率 | 50 mA | - | 50 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | - | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | - | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING | - | J BEND |
| 端子节距 | 0.8 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | 30 |
| 宽度 | 10 mm | - | 16.59 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | - | MICROCONTROLLER |
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