8 bit microcontroller
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Winbond(华邦电子) |
Reach Compliance Code | _compli |
位大小 | 8 |
CPU系列 | 8051 |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 100 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP100,.75X.99 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 1024 |
ROM(单词) | 32768 |
ROM可编程性 | FLASH |
速度 | 25 MHz |
最大压摆率 | 50 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD |
W77E468微控制器是一款8位CMOS微控制器,与标准的8051微控制器兼容。它具有丰富的I/O端口,具体功能和应用场景如下:
I/O端口数量:W77E468拥有六个8位I/O端口(P0.0-P0.7, P1.0-P1.7, P2.0-P2.7, P3.0-P3.7, P4.0-P4.7, P5.0-P5.7)和一个4位I/O端口(P6.0-P6.3)。
端口特性:
应用场景:
W77E468的I/O端口由于具有多种复用功能和内部上拉电阻,使其在工业控制、消费电子、通信设备等领域有广泛的应用。开发者可以根据具体需求,通过软件配置端口的工作模式和功能。
W77E468F-25 | W77E468 | W77E468F-40 | |
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描述 | 8 bit microcontroller | 8 bit microcontroller | 8 bit microcontroller |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
厂商名称 | Winbond(华邦电子) | - | Winbond(华邦电子) |
Reach Compliance Code | _compli | - | _compli |
位大小 | 8 | - | 8 |
CPU系列 | 8051 | - | 8051 |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 | - | R-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
端子数量 | 100 | - | 100 |
最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | - | QFP |
封装等效代码 | QFP100,.75X.99 | - | QFP100,.75X.99 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | - | FLATPACK |
电源 | 5 V | - | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
RAM(字节) | 1024 | - | 1024 |
ROM(单词) | 32768 | - | 32768 |
ROM可编程性 | FLASH | - | FLASH |
速度 | 25 MHz | - | 40 MHz |
最大压摆率 | 50 mA | - | 50 mA |
标称供电电压 | 5 V | - | 5 V |
表面贴装 | YES | - | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | - | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD | - | QUAD |
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