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W77E468F-25

产品描述8 bit microcontroller
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小516KB,共84页
制造商Winbond(华邦电子)
官网地址http://www.winbond.com.tw
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W77E468F-25概述

8 bit microcontroller

W77E468F-25规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Winbond(华邦电子)
Reach Compliance Code_compli
位大小8
CPU系列8051
JESD-30 代码R-PQFP-G100
JESD-609代码e0
端子数量100
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP100,.75X.99
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)1024
ROM(单词)32768
ROM可编程性FLASH
速度25 MHz
最大压摆率50 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置QUAD

文档解析

W77E468微控制器是一款8位CMOS微控制器,与标准的8051微控制器兼容。它具有丰富的I/O端口,具体功能和应用场景如下:

  1. I/O端口数量:W77E468拥有六个8位I/O端口(P0.0-P0.7, P1.0-P1.7, P2.0-P2.7, P3.0-P3.7, P4.0-P4.7, P5.0-P5.7)和一个4位I/O端口(P6.0-P6.3)。

  2. 端口特性

    • P0端口:8位双向I/O端口,是开漏型,需要外部上拉电阻。
    • P1端口:8位双向I/O端口,具有内部上拉电阻,并且部分引脚有复用功能,如定时器输入输出、串行通信端口等。
    • P2端口:8位双向I/O端口,具有内部上拉电阻。
    • P3端口:8位双向I/O端口,具有内部上拉电阻,并且所有引脚都有复用功能,如外部中断、定时器输入等。
    • P4端口:8位双向I/O端口,但不能位地址访问。
    • P5端口:8位双向I/O端口,同P4端口特性。
    • P6端口:4位双向I/O端口,不能位地址访问,P6.0还具有WAIT功能的复用。
  3. 应用场景

    • 通用I/O:所有端口都可以用作普通的输入输出,用于控制或读取外部设备的状态。
    • 定时器:P1.0(T2)、P3.4(T0)、P3.5(T1)等引脚可以作为定时器的外部输入或输出,用于测量时间或生成PWM信号。
    • 串行通信:P1.2(RXD1)、P1.3(TXD1)、P3.0(RXD)、P3.1(TXD)等引脚可以用于串行通信,如UART。
    • 外部中断:P3.2(INT0)、P3.3(INT1)等引脚可以配置为外部中断,用于响应外部事件。
    • 多处理器通信:通过特定的I/O端口配置,W77E468可以参与多处理器通信,其中P6端口的P6.0可以作为WAIT状态控制信号。
    • 特殊功能:如P0端口的开漏特性,适合用于驱动低电流的LED显示或LCD接口。

W77E468的I/O端口由于具有多种复用功能和内部上拉电阻,使其在工业控制、消费电子、通信设备等领域有广泛的应用。开发者可以根据具体需求,通过软件配置端口的工作模式和功能。

W77E468F-25相似产品对比

W77E468F-25 W77E468 W77E468F-40
描述 8 bit microcontroller 8 bit microcontroller 8 bit microcontroller
是否Rohs认证 不符合 - 不符合
厂商名称 Winbond(华邦电子) - Winbond(华邦电子)
Reach Compliance Code _compli - _compli
位大小 8 - 8
CPU系列 8051 - 8051
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 - R-PQFP-G100
JESD-609代码 e0 - e0
端子数量 100 - 100
最高工作温度 70 °C - 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP - QFP
封装等效代码 QFP100,.75X.99 - QFP100,.75X.99
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK - FLATPACK
电源 5 V - 5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
RAM(字节) 1024 - 1024
ROM(单词) 32768 - 32768
ROM可编程性 FLASH - FLASH
速度 25 MHz - 40 MHz
最大压摆率 50 mA - 50 mA
标称供电电压 5 V - 5 V
表面贴装 YES - YES
技术 CMOS - CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING - GULL WING
端子节距 0.635 mm - 0.635 mm
端子位置 QUAD - QUAD
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