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74ALVC00PW

产品描述门(与/非与/或/非或) 3.3V quad 2-input nand gate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小82KB,共16页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74ALVC00PW概述

门(与/非与/或/非或) 3.3V quad 2-input nand gate

74ALVC00PW规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-402-1, TSSOP-14
针数14
Reach Compliance Codeunknow
系列ALVC/VCX/A
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su3 ns
传播延迟(tpd)4.4 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
74ALVC00
Quad 2-input NAND gate
Product specification
Supersedes data of 2003 Feb 06
2003 May 14

74ALVC00PW相似产品对比

74ALVC00PW 74ALVC00BQ 74ALVC00D
描述 门(与/非与/或/非或) 3.3V quad 2-input nand gate quad 2-input nand gate 门(与/非与/或/非或) 3.3V quad 2-input nand gate
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP QFN SOIC
包装说明 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-402-1, TSSOP-14 HVQCCN, LCC14,.1X.12,20 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SO-14
针数 14 14 14
Reach Compliance Code unknow compli unknow
系列 ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PQCC-N14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 5 mm 3 mm 8.65 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A
湿度敏感等级 1 1 1
功能数量 4 4 4
输入次数 2 2 2
端子数量 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP HVQCCN SOP
封装等效代码 TSSOP14,.25 LCC14,.1X.12,20 SOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE
包装方法 TUBE TAPE AND REEL TUBE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su 3 ns 3 ns 3 ns
传播延迟(tpd) 4.4 ns 4.4 ns 4.4 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO
座面最大高度 1.1 mm 1 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING NO LEAD GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.5 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 4.4 mm 2.5 mm 3.9 mm

 
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