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74HC190N

产品描述presettable synchronous bcd decade up/down counter
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小97KB,共13页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74HC190N概述

presettable synchronous bcd decade up/down counter

74HC190N规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码DIP
包装说明PLASTIC, DIP-16
针数16
Reach Compliance Codeunknow
其他特性TCO OUTPUT
计数方向BIDIRECTIONAL
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDIP-T16
长度19.025 mm
负载电容(CL)50 pF
负载/预设输入YES
逻辑集成电路类型DECADE COUNTER
最大频率@ Nom-Su10000000 Hz
最大I(ol)0.004 A
工作模式SYNCHRONOUS
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源2/6 V
传播延迟(tpd)66 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.2 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.62 mm
最小 fmax10 MHz

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INTEGRATED CIRCUITS
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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT190
Presettable synchronous BCD
decade up/down counter
Product specification
File under Integrated Circuits, IC06
December 1990

74HC190N相似产品对比

74HC190N 74HC190 74HC190D 74HC190DB 74HC190PW
描述 presettable synchronous bcd decade up/down counter presettable synchronous bcd decade up/down counter presettable synchronous bcd decade up/down counter presettable synchronous bcd decade up/down counter presettable synchronous bcd decade up/down counter
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) -
包装说明 PLASTIC, DIP-16 - PLASTIC,SOP-16 SSOP, TSSOP,
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow unknow
其他特性 TCO OUTPUT - TCO OUTPUT TCO OUTPUT TCO OUTPUT
计数方向 BIDIRECTIONAL - BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL
系列 HC/UH - HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 - R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 19.025 mm - 9.9 mm 6.2 mm 5 mm
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF
负载/预设输入 YES - YES YES YES
逻辑集成电路类型 DECADE COUNTER - DECADE COUNTER DECADE COUNTER DECADE COUNTER
工作模式 SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
位数 4 - 4 4 4
功能数量 1 - 1 1 1
端子数量 16 - 16 16 16
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP - SOP SSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 66 ns - 66 ns 66 ns 66 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.2 mm - 1.75 mm 2 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V - 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V - 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO - YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 THROUGH-HOLE - GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm - 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE - POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 7.62 mm - 3.9 mm 5.3 mm 4.4 mm
最小 fmax 10 MHz - 10 MHz 10 MHz 10 MHz

 
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