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74LV240DB

产品描述octal buffer/line driver; inverting 3-state
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小116KB,共12页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74LV240DB概述

octal buffer/line driver; inverting 3-state

74LV240DB规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明SSOP,
Reach Compliance Codeunknow
其他特性TYPICAL VOLP < 0.8V AT VCC = 3.3V, TA = 25 DEGREE C
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度7.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd)31 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度5.3 mm

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INTEGRATED CIRCUITS
74LV240
Octal buffer/line driver; inverting (3-State)
Product specification
Supersedes data of 1997 Feb 19
IC24 Data Handbook
1998 May 20
Philips
Semiconductors

74LV240DB相似产品对比

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描述 octal buffer/line driver; inverting 3-state octal buffer/line driver; inverting 3-state octal buffer/line driver; inverting 3-state octal buffer/line driver; inverting 3-state octal buffer/line driver; inverting 3-state octal buffer/line driver; inverting 3-state
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 SSOP, - SOP, DIP, TSSOP, TSSOP,
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow unknow unknow
系列 LV/LV-A/LVX/H - LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 - R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
长度 7.2 mm - 12.8 mm 26.73 mm 6.5 mm 6.5 mm
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 4 - 4 4 4 4
功能数量 2 - 2 2 2 2
端口数量 2 - 2 2 2 2
端子数量 20 - 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED - INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP - SOP DIP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 31 ns - 31 ns 31 ns 31 ns 31 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm - 2.65 mm 4.2 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1 V - 1 V 1 V 1 V 1 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES - YES NO YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING - GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm - 1.27 mm 2.54 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 5.3 mm - 7.5 mm 7.62 mm 4.4 mm 4.4 mm
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