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74LV257PW

产品描述quad 2-input multiplexer 3-state
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小115KB,共12页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74LV257PW概述

quad 2-input multiplexer 3-state

74LV257PW规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明TSSOP,
Reach Compliance Codeunknow
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
功能数量4
输入次数2
输出次数1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd)66 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度4.4 mm

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INTEGRATED CIRCUITS
74LV257
Quad 2-input multiplexer (3-State)
Product specification
Supersedes data of 1997 Jun 06
IC24 Data Handbook
1998 May 20
Philips
Semiconductors

74LV257PW相似产品对比

74LV257PW 74LV257 74LV257D 74LV257DB 74LV257N 74LV257PWDH
描述 quad 2-input multiplexer 3-state quad 2-input multiplexer 3-state quad 2-input multiplexer 3-state quad 2-input multiplexer 3-state quad 2-input multiplexer 3-state quad 2-input multiplexer 3-state
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 TSSOP, - SOP, SSOP, DIP, TSSOP,
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow unknown unknow
系列 LV/LV-A/LVX/H - LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 - R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16
长度 5 mm - 9.9 mm 6.2 mm 19.025 mm 5 mm
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF -
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER - MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
功能数量 4 - 4 4 4 4
输入次数 2 - 2 2 2 2
输出次数 1 - 1 1 1 1
端子数量 16 - 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE - TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP - SOP SSOP DIP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 66 ns - 66 ns 66 ns 66 ns 66 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm - 1.75 mm 2 mm 4.2 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1 V - 1 V 1 V 1 V 1 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES - YES YES NO YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.65 mm - 1.27 mm 0.65 mm 2.54 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 4.4 mm - 3.9 mm 5.3 mm 7.62 mm 4.4 mm
请教:串口,并口,USB,PCI 哪个的相应速度最快?谢谢!
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