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74LV126D

产品描述quad buffer/line driver 3-state
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小113KB,共12页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74LV126D概述

quad buffer/line driver 3-state

74LV126D规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明SOP, SOP14,.25
Reach Compliance Codecompli
控制类型ENABLE HIGH
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G14
长度8.65 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.016 A
位数1
功能数量4
端口数量2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su18 ns
传播延迟(tpd)31 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度3.9 mm

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INTEGRATED CIRCUITS
74LV126
Quad buffer/line driver (3-State)
Product specification
Supersedes data of 1997 Feb 03
IC24 Data Handbook
1998 Apr 28
Philips
Semiconductors

74LV126D相似产品对比

74LV126D 74LV126 74LV126DB 74LV126N 74LV126PW 74LV126PWDH
描述 quad buffer/line driver 3-state quad buffer/line driver 3-state quad buffer/line driver 3-state quad buffer/line driver 3-state quad buffer/line driver 3-state quad buffer/line driver 3-state
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 SOP, SOP14,.25 - SSOP, SSOP14,.3 DIP, DIP14,.3 TSSOP, TSSOP14,.25 TSSOP,
Reach Compliance Code compli - compli compli compli unknow
控制类型 ENABLE HIGH - ENABLE HIGH ENABLE HIGH ENABLE HIGH -
系列 LV/LV-A/LVX/H - LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 - R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
长度 8.65 mm - 6.2 mm 19.025 mm 5 mm 5 mm
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.016 A - 0.016 A 0.016 A 0.016 A -
位数 1 - 1 1 1 1
功能数量 4 - 4 4 4 4
端口数量 2 - 2 2 2 2
端子数量 14 - 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE - TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - SSOP DIP TSSOP TSSOP
封装等效代码 SOP14,.25 - SSOP14,.3 DIP14,.3 TSSOP14,.25 -
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V -
Prop。Delay @ Nom-Su 18 ns - 18 ns 18 ns 18 ns -
传播延迟(tpd) 31 ns - 31 ns 31 ns 31 ns 31 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm - 2 mm 4.2 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1 V - 1 V 1 V 1 V 1 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES - YES NO YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING - GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm - 0.65 mm 2.54 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 3.9 mm - 5.3 mm 7.62 mm 4.4 mm 4.4 mm
Base Number Matches - - 1 1 1 1
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