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一、printf()函数重定向 方法一：使用MicroLIB库 1. 勾选 Use MicroLIB 具体如下图所示： 2. 重定向 fputc 函数 具体代码如下： #include stdio.h //需要调用stdio.h文件 /**********************printf重定向****************************/ int fputc(int ...[详细]

随着粤B车牌越来越贵越来越难摇，随着电动车技术的发展，越来越多的深圳车主开上了环保节约不限号的电动车。但是，电动车续航较短，能源补给效率慢，作为老司机，一定要掌握 充电桩 的方位，以防出现半路没电，又找不到桩的情况。2018年3月30日，深圳市公共交通管理局发布深圳最新充电桩位置大全。快收藏起来吧！     注：以上数据截至2018年3月20日。站编号，公司—区域—编号，以比亚迪为例：L—B—...[详细]

在过去一年多的时间里，以预训练模型形式进行的迁移学习已经成为NLP领域的主流，许多任务的基准都因而得到极大地提升。然而事实上迁移学习在NLP中并不是最近才出现的。 其中一个例子便是命名实体识别（NER）任务的进展，如下图所示： 图 1：随时间推移在CoNLL-2003上的命名实体识别(NER)性能 纵观其历史，从早期具有辅助任务的自监督学习(Ando和Zhang,2005)、短语和单...[详细]

Littelfuse 凭借AXGD系列XTREME-GUARD™ ESD抑制器荣获此奖项   Littelfuse公司，近期荣获2017年编辑选择奖，并接受了媒体杂志社社长陈雯海的颁奖。  CEM “最具竞争力 汽车电子产品 ”编辑选择奖花落 AXGD系列XTREME-GUARD™ ESD抑制器 ，Littelfuse于2017年7月推出此产品。 Littelfuse中国大陆/香港电子产品销售总...[详细]

韩联社报导，全球记忆体芯片巨擘三星及SK海力士（SK hynix）去年研发支出创新高，盼在全球芯片市场低迷之际能持盈保泰，守住领先地位并开发新兴技术。 南韩三星电子2日表示，去年研发支出比一年前增加11%至18.7兆韩元（165亿美元），相当于全年销售的7.7%，为2003年以来最高水准。 三星在报告中指出，以先进制程量产划时代的智慧手机快闪记忆体芯片、动态随机存取记忆体（DRAM...[详细]

01 前言 在使用STM32WB系列MCU时，通过STM32CubeProgramer GUI方式更新FUS，Stack，User APP，需要操作多次，并且要输入不同的地址，比较繁琐，不适合在量产中操作使用 根据RN0109：STM32CubeProgrammer v2.11.0 release information描述，在STM32CubeProgrammer v2.11.0中已经支持...[详细]

　　第十八届中国国际高新技术成果交易会于2016年11月16日至21日在深圳举办，本届高交会以“创新驱动、质量引领”为主题，着重展示节能环保、新技术、生物、能源等行业领域内的先进技术和产品，凸显前沿领域的重大突破和创新创业的成就成果，不过本次高交会上出现了一个小插曲。 　　一台名为小胖的机器人突然发生故障，在没有指令的前提下自行打砸展台玻璃，最终导致部分展台破坏，更为严重的是，该机器人...[详细]

    当竞争基本单位从企业、供应链升级到生态时，伴随着的不仅是合纵连横，还有无处不在的厮杀。昨日下午，小米、乐视同时约见媒体，将这轮口水战推向新一轮高峰。小米联合创始人、副总裁王川再度就生态问题向南都记者回应称，乐视只是做了一家音像店，假生态。乐视控股高级副总裁、乐视移动公司总裁冯幸则笑称，友商声称的免费内容很多是片花，纯属笑谈。 　　本次撕战归根结底是乐视来抢小米的手机盘，小米反过来戳乐视...[详细]

集微网消息 近期，在深交所创业板挂牌的企业都陆续发布了2019年第三季度业绩预告，截至今日，产业链相关的公司业绩基本上已经全部披露完成。值得关注的是，同样受到一些外因的影响，产业链环境在今年下半年有所改善，由此也使得整体业绩得以改善。 今年下半年开始，除了5G加速发展给产业链带来的利好之外，诸如无线充电、TWS耳机、折叠屏、多摄像头等新产品的出现也给低迷的智能手机市场注入新的活力，另外，还有一些...[详细]

项目描述 为了检测传火管各个喷口一致性是否良好。该系统实现了对传火管的一致性的 自动化 检测。传火管的一致性指标包括 火焰温度、火焰冲量、管壳压力分布、管壳温度分布。该系统运用了薄膜型快速相应热电偶动态温度传感技术和高速动态压力传感技术，结合先进 虚拟仪器 技术保证了传火管输出性能测试系统的高精度、高可靠的自动化测试。 技术指标 测量传火管输出性能，包括火焰动态温度、动态压力、冲量和管内 动...[详细]

　　MC9S08AW60是HCS08系列的MCU，它是8位的MCU，由HCS08核加上存储器和外围模块构成。HCS08系列的MCU除了MC9S08AW系列之外还有MC9S08GB系列、MC9S08GT系列、MC9S08AC系列等。不同型号的MCU应用领域的侧重点不同。 　　HCS08系列的MCU就只有5个寄存器：A、H:X、SP、PC、CCR。分别是8位、16位、16位、16位、8位。具体功...[详细]

北京时间6月18日上午消息，由美国两党参议院组成的团体周四提议，政府应为半导体制造投资提供25%的税收抵免。团体在声明中表示，应该给美国国内半导体制造提供合理而有目标的激励。 　　 美国政府已经承诺资助半导体产业，税收减免没有包括在其中。但此举会让政府损失多少收入，团体没有给出数字。上周，美国参议院已经通过提案，为半导体、通信设备研发和生产提供520亿美元。当中20亿美元专门投给汽车芯片行业，目...[详细]

XMC1300器件是基于XMC 1000系列微控制器的成员，采用ARM Cortex-M0处理器内核。 XMC1300系列解决了控制需要电机控制，数字电源转换的实时性问题。它还具有外设LED照明应用。 XMC1302主要特性 CPU子系统 CPU内核 高性能32位ARM Cortex-M0 CPU 大多数16位Thumb和32位Thumb2指令集的子集 单周期32位硬件乘法器 用于操作系...[详细]

集微网消息，iPhone X放弃指纹识别采用Face ID逐渐获得市场认可，让非苹果阵营手机厂亦加速布局，据供应商厂商透露，华为、OPPO、小米等品牌厂商纷纷拥抱3D传感技术。可以预见，随着3D传感技术应用市场持续打开，2018年搭载3D传感功能的新机将如雨后春笋般涌现，屏幕下指纹识别应用阵营恐将面临排挤效应。 3D传感VS屏下指纹，潮流涌动或被压制 据供应商厂商透露，愈来愈多手机及...[详细]

　　近日，2024年度江苏省碳达峰碳中和科技创新专项资金拟立项目公示，全省拟立项14项，其中“揭榜挂帅”项目1项。 　　苏州科润新材料股份有限公司、苏州云帆氢能科技有限公司、苏州铂氢新能源科技有限公司，采取“项目+课题”的形式申报的“揭榜挂帅”项目，是全省唯一拟立项的“揭榜挂帅”项目。 　　此项目将通过“里程碑”考核，对执行情况进行评估，根据评估结果确定后续支持方式，每个课题...[详细]