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74LV368PW

产品描述hex buffer/line driver; inverting 3-state
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小117KB,共12页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74LV368PW概述

hex buffer/line driver; inverting 3-state

74LV368PW规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明TSSOP,
Reach Compliance Codeunknow
其他特性ONE FUNCTION WITH TWO BITS
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数6
功能数量1
端口数量2
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd)44 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度4.4 mm

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INTEGRATED CIRCUITS
74LV368
Hex buffer/line driver; inverting (3-State)
Product specification
Supersedes data of 1997 Apr 07
IC24 Data Handbook
1998 May 29
Philips
Semiconductors

74LV368PW相似产品对比

74LV368PW 74LV368 74LV368D 74LV368DB 74LV368N 74LV368PWDH
描述 hex buffer/line driver; inverting 3-state hex buffer/line driver; inverting 3-state hex buffer/line driver; inverting 3-state hex buffer/line driver; inverting 3-state hex buffer/line driver; inverting 3-state hex buffer/line driver; inverting 3-state
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 TSSOP, - SOP, SSOP, DIP, TSSOP,
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow unknow unknow
其他特性 ONE FUNCTION WITH TWO BITS - ONE FUNCTION WITH TWO BITS ONE FUNCTION WITH TWO BITS ONE FUNCTION WITH TWO BITS ONE FUNCTION WITH TWO BITS
系列 LV/LV-A/LVX/H - LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 - R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16
长度 5 mm - 9.9 mm 6.2 mm 19.025 mm 5 mm
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF -
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 6 - 6 6 6 6
功能数量 1 - 1 1 1 1
端口数量 2 - 2 2 2 2
端子数量 16 - 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED - INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP - SOP SSOP DIP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 44 ns - 44 ns 44 ns 44 ns 44 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm - 1.75 mm 2 mm 4.2 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1 V - 1 V 1 V 1 V 1 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES - YES YES NO YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.65 mm - 1.27 mm 0.65 mm 2.54 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 4.4 mm - 3.9 mm 5.3 mm 7.62 mm 4.4 mm
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