缓冲器和线路驱动器 hex inverting H/L level SH
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOT-338, 16 PIN |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 其他特性 | CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 6.2 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER |
| 最大I（ol） | 0.004 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 6 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2/6 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 26 ns |
| 传播延迟（tpd） | 26 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74HC4049DB | 74HC4049DB-T | 74HC4049D/T3 | 74HC4049NB | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 缓冲器和线路驱动器 hex inverting H/L level SH | 缓冲器和线路驱动器 hex inverting H/L level SH | IC HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO16, SOP-16, Gate | IC HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDIP16, Gate |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | SOT-338, 16 PIN | SOT-338, 16 PIN | SOP-16 | DIP, |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknown | unknown |
| 其他特性 | CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR | CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR | CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR | CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR |
| 系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 |
| 长度 | 6.2 mm | 6.2 mm | 9.9 mm | 19.025 mm |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER | INVERTER | INVERTER | INVERTER |
| 功能数量 | 6 | 6 | 6 | 6 |
| 输入次数 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | SSOP | SOP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 传播延迟（tpd） | 26 ns | 26 ns | 26 ns | 26 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm | 2 mm | 1.75 mm | 4.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 5.3 mm | 5.3 mm | 3.9 mm | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | - |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | - |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | - |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | - | 50 pF |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | - |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | - |
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