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74LV107PW

产品描述dual JK flip-flop with reset; negative-edge trigger
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小122KB,共12页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74LV107PW概述

dual JK flip-flop with reset; negative-edge trigger

74LV107PW规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP,
针数14
Reach Compliance Codeunknow
其他特性MASTER SLAVE OPERATION
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G14
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型J-K FLIP-FLOP
位数2
功能数量2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd)33 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
触发器类型NEGATIVE EDGE
宽度4.4 mm
最小 fmax20 MHz

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INTEGRATED CIRCUITS
74LV107
Dual JK flip-flop with reset;
negative-edge trigger
Product specification
Supersedes data of 1997 Feb 03
IC24 Data Handbook
1998 Apr 20
Philips
Semiconductors

74LV107PW相似产品对比

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描述 dual JK flip-flop with reset; negative-edge trigger dual JK flip-flop with reset; negative-edge trigger dual JK flip-flop with reset; negative-edge trigger dual JK flip-flop with reset; negative-edge trigger dual JK flip-flop with reset; negative-edge trigger dual JK flip-flop with reset; negative-edge trigger
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP - SOIC SSOP MO-001AA TSSOP
包装说明 TSSOP, - 3.90 MM, PLASTIC, MS-012AB, SOT-108-1, SO-14 SSOP, DIP, TSSOP,
针数 14 - 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknow - compli unknow unknow unknow
其他特性 MASTER SLAVE OPERATION - MASTER SLAVE OPERATION MASTER SLAVE OPERATION MASTER SLAVE OPERATION -
系列 LV/LV-A/LVX/H - LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 - R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14
长度 5 mm - 8.65 mm 6.2 mm 19.025 mm 5 mm
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 J-K FLIP-FLOP - J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP
位数 2 - 2 2 2 2
功能数量 2 - 2 2 2 2
端子数量 14 - 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 COMPLEMENTARY - COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP - SOP SSOP DIP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 33 ns - 33 ns 33 ns 33 ns 33 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm - 1.75 mm 2 mm 4.2 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1 V - 1 V 1 V 1 V 1 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES - YES YES NO YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.65 mm - 1.27 mm 0.65 mm 2.54 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL
触发器类型 NEGATIVE EDGE - NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE
宽度 4.4 mm - 3.9 mm 5.3 mm 7.62 mm 4.4 mm
最小 fmax 20 MHz - 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz
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