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74LV10

产品描述triple 3-input nand gate
文件大小107KB,共10页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74LV10概述

triple 3-input nand gate

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INTEGRATED CIRCUITS
74LV10
Triple 3-input NAND gate
Product specification
Supersedes data of 1997 Feb 12
IC24 Data Handbook
1998 Apr 20
Philips
Semiconductors

74LV10相似产品对比

74LV10 74LV10D 74LV10DB 74LV10N 74LV10PW 74LV10PWDH
描述 triple 3-input nand gate triple 3-input nand gate triple 3-input nand gate triple 3-input nand gate triple 3-input nand gate triple 3-input nand gate
厂商名称 - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 - SOP, SOP14,.25 SSOP, DIP, TSSOP, TSSOP,
Reach Compliance Code - compli unknow unknow unknow unknow
系列 - LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 - R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
长度 - 8.65 mm 6.2 mm 19.025 mm 5 mm 5 mm
负载电容(CL) - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 - NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
功能数量 - 3 3 3 3 3
输入次数 - 3 3 3 3 3
端子数量 - 14 14 14 14 14
最高工作温度 - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - SOP SSOP DIP TSSOP TSSOP
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) - 44 ns 44 ns 44 ns 44 ns 44 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 1.75 mm 2 mm 4.2 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) - 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V
标称供电电压 (Vsup) - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 - YES YES NO YES YES
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 - GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 - 1.27 mm 0.65 mm 2.54 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 - 3.9 mm 5.3 mm 7.62 mm 4.4 mm 4.4 mm
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