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93AA86AT-I/OTG

产品描述eeprom 1024x16 - 1.8V lead free package
产品类别存储    存储   
文件大小412KB,共26页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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93AA86AT-I/OTG概述

eeprom 1024x16 - 1.8V lead free package

93AA86AT-I/OTG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码SOT-23
包装说明LSSOP, TSOP5/6,.11,37
针数6
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)1 MHz
数据保留时间-最小值200
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G6
JESD-609代码e3
长度2.9 mm
内存密度16384 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量6
字数2048 words
字数代码2000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装等效代码TSOP5/6,.11,37
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.45 mm
串行总线类型MICROWIRE
最大待机电流0.000001 A
最大压摆率0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.95 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度1.55 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
写保护SOFTWARE
Base Number Matches1
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