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目前，我国中 小微 企业已经达到3000多万家，占企业总数99%以上的中小微企业是我国数量最庞大、创新最活跃、吸纳就业能力最强的企业群体。现阶段，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合发展，是中小微企业转型发展迫在眉睫的问题，新时代小微企业如何寻找创新法则和路径？近日，记者就这一问题作了采访。   “近年来，工业和信息化部多措并举，在推动中小微企业信息化、优化创业创新环境和载体，引导中小...[详细]

据etnews报道，SK海力士目前正加快推进 “M16”晶圆厂的运营。业内人士透露，SK海力士内部目前正在讨论，计划提前M16工厂的建设以及设备入库时间，设备安装后有望在2021年全面投产。 M16晶圆厂建设于SK 海力士韩国利川总部广达53000平方米（相当于5个足球场）的土地之上,该厂是SK海力士下一代的内存生产基地。 据了解，该公司计划在M16厂内生产10nm DRAM ，同时为最大限...[详细]

据外媒消息，京东方位于四川省成都市的B7生产线未能通过苹果OLED供应审查计划。这是继今年6月绵阳B11生产线未能获得苹果认证之后，京东方第二次被拒于iPhone 12 OLED显示器供应之外。 这意味着京东方若想通过iPhone认证，只能明年上半年再次提交申请。即使认证通过，其供应的面板可能也只能用于翻新的iPhone 12。 预计苹果公司将在明年推出四种型号的iPhone 13，所使用的OL...[详细]

(新加坡 – 2017 年5月11日) Molex 与 M12 连接技术领域的市场领导者菲尼克斯电气、穆尔电子和宾德联合宣布达成合作协议，将推动 M12 推拉式连接器的标准化工作。对于推拉互锁产品的用户来说，传统的螺纹连接已经成为过去。在插入后，现在可以自动实现互锁。该型连接器在使用时无需任何工具，在安装作业中、尤其是在受限的空间内，具有巨大的优势。 正是由于这项合作协议，客户可以自由的从多...[详细]

作为延续摩尔定律的重要途径之一，先进封装技术受到了业内的重视。包括代工厂、基板/PCB供应商、EMS/ODM等不同商业模式的厂商们纷纷加入战局。值得注意的是，今年开春以来，关于先进封装的报道屡见报端。结合过往和未来关于先进封装的种种动态，我们或可预测，先进封装的黄金时代，即将到来。 过去：真金白银投入 先进封装主要是指倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlev...[详细]

今日，小米官宣 Redmi Note 11 系列手机将于 10 月 28 日 19：00 正式发布。 　　据 Redmi 官方微博，全新 Redmi Watch 2 将与 Redmi Note11 同场发布。 　　Redmi 官方还称，Redmi Watch 2 在屏幕、运动、健康、颜值、体验、充电等方面都有升级。Redmi Watch 2 将于今日晚间 8 点开启订金预售。 　　I...[详细]

在编写驱动过程分析中会遇到许多难找的问题，这时候调试的方法就很重要了，下面介绍的是利用打印的方法调试驱动，这种方法同样可以用在应用的调试过程中，而且很有效。 1、prink的原理 首先介绍一下打印的函数prink的原理，printk的原理是最终打印在终端上的。所以只要是能成为终端的设备均可被打印，比如串口、网络、LCD等等。 在u-boot的启动参数中，有这么一项console=tt...[详细]

双方就SiC模块的合作进一步提升了模块紧凑度和功率密度 奈梅亨， 2023 年 1 1 月 6 日： 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布与国际著名的先进电子器件供应商KYOCERA AVX Components (Salzburg) GmbH建立合作关系， 共同生产新的650 V、20 A碳化硅（SiC）整流器模块， 适用于3 kW至11 kW功率堆栈设计的...[详细]

前言 当前，全球新一轮科技革命和产业变革正在加速演进，人工智能（AI）、VR/AR、三维（3D）媒体和物联网等新一代信息通信技术的广泛应用产生了巨大的传输数据。 资料显示，2010年全球移动数据流量为7.462 EB /月，而到2030年，这一数字将达到5016 EB /月，移动数据流量的快速增长对移动通信系统的迭代提出了更高的要求。 此外，在制造、交通、教育、医疗和商业等社会的各个...[详细]

引 言  随着汽车电子技术的发展，汽车上所用的电控单元不断增多，电控单元之间信息交换的需求促进了车用总线技术的发展。CAN总线即控制器局域网总线，由Bosch公司于1981年制定，主要目的为用作汽车的高速动力总线、中速车身总线等。由于CAN总线具有可靠性高、实时性好、成本合理等优点，逐渐被广泛应用于其他领域中，例如船舶、航天、工业测控、工业自动化、电力系统、楼宇监控等，成为了广泛使用的现场总线之一...[详细]

意法半导体新ACEPACK™ (Adaptable Compact Easier PACKage)模块为包括工业电机驱动、空调、太阳能发电、焊机、充电器、不间断电源控制器和电动汽车在内的3-30 kW 应用提供高成本效益的高集成度的功率转换功能。 意法半导体的节省空间的纤薄的ACEPACK 技术在经济划算的塑料封装内整合高功率密度与可靠性。产品特性包括可选的无焊压接工艺。这项工艺可以取代传统...[详细]

在华深耕110载，积极把握中国市场未来增长机遇 2018年中国为博世集团贡献18%的销售额 全新博世中国软件中心，进一步强化本土物联网创新能力 携手本土客户协同创新，支持中国高质量制造发展 博世集团目标于2020年成为首家碳中和的工业企业 全球领先的技术与服务供应商博世今日宣布，集团2018年在华业绩继续保持历史高位，实现销售额1126亿元人民币(约合144亿欧元)，同比增长...[详细]

5月10日，我们从官方渠道获悉，小马智行与激光雷达领域头部企业 Luminar 联合发布全新自动驾驶系统。该系统使用360度全方位多传感器融合方案，使车辆在复杂城区路况运行时更安全、可靠。顺便提一句，在2020年11月时，该公司还与中国一汽在自动驾驶技术领域开展深入合作。 Luminar 激光雷达 Iris 基于此次发布的系统平台，小马智行计划于2023年规模化量产车规级自动驾驶系统，搭...[详细]

接上篇局域网内远程桌面控制方法，今天聊一下跨网远程控制的方法，主要分成两部分： 使用远程控制软件 跨网RDP远程桌面 以上，两种方式虽然都能实现跨网远程控制的目的，但是原理却差别很大，远程控制软件，是使用第三方产品进行控制，原理大概是抓取被控端的图形桌面和鼠标轨迹。（仅猜测，没有具体去了解其中原理）。 这篇先介绍使用远程控制软件这种方式 使用远程桌面软件，进行跨网远程控制，都需要使用到对方的...[详细]

我拿到的开发板实际板载的 MCU 是 GD32F310G8,QFN28pin 封装，基于 ARM CORTEX M4 内核，主频 72MHz, 芯片内置 64KB flash,8KB SRAM, 两路 I2C 外设。 整体概述 首先感谢极术社区给我试用GD32开发板的机会，让我体验一下近几年国产MCU开发体验。该芯片是基于arm cortex-M4内核，主频72Mhz,flash 64k,r...[详细]