8-bit Microcontrollers - MCU 8-Bit CMOS Flash Microcontroller with 4k Memory 28-SOIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 15 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 17.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 24 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大供电电压 | 2.75 V |
| 最小供电电压 | 2.25 V |
| 标称供电电压 | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| COP8TAC9EMW8 | COP8TAC9CMW8 | COP8TAC9HLQ8 | COP8TAB9EMW8 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 8-bit Microcontrollers - MCU 8-Bit CMOS Flash Microcontroller with 4k Memory 28-SOIC | 8-bit Microcontrollers - MCU 8-Bit CMOS Flash Microcontroller with 4k Memory 20-SOIC | IC MCU 8BIT 4KB FLASH 44WQFN | IC MCU 8BIT 2KB FLASH 28SOIC |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | SOP, | SOP, | HVQCCN, | SOP, |
| Reach Compliance Code | _compli | _compli | unknown | unknown |
| 具有ADC | YES | YES | YES | YES |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 15 MHz | 15 MHz | 15 MHz | 15 MHz |
| DAC 通道 | YES | YES | YES | YES |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G20 | S-XQCC-N44 | R-PDSO-G28 |
| 长度 | 17.9 mm | 12.8015 mm | 7 mm | 17.9 mm |
| I/O 线路数量 | 24 | 16 | 40 | 24 |
| 端子数量 | 28 | 20 | 44 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | HVQCCN | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 2.642 mm | 0.8 mm | 2.65 mm |
| 最大供电电压 | 2.75 V | 2.75 V | 2.75 V | 2.75 V |
| 最小供电电压 | 2.25 V | 2.25 V | 2.25 V | 2.25 V |
| 标称供电电压 | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.5 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD | DUAL |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.493 mm | 7 mm | 7.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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