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CM3内核正常工作时是按照指令顺序执行的,当发生异常或者中断时,将打断正在执行的动作,进而执行异常或中断的服务程序。 异常系统具有保障CM3工作的安全性和健壮性的作用。 1 异常类型 异常分为复位(Reset),不可屏蔽中断(NMI),硬件错误(HardFault),存储管理错误(MemManageFault),总线错误((BusFault)),用法错误(UsageFault),系统调用...[详细]
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虽然对于大部分普通消费者来说4K分辨率的显示效果已经相当惊艳,但是现在有一些厂家要迫不及待地推出5K分辨率了,而VESA最近就发布了 DisplayPort 1.3标准。该标准的最大带宽可达32.4 Gbps,相比于前一代DisplayPort 1.2a提升了50%,而作为最新的高清数字显示接口标准,DisplayPort 1.3的最大特点就是能够支持最高5120×2880分辨率输出,也就是...[详细]
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新浪手机讯 11月29日上午消息,苹果公司今日对外正式公布,今年的圣诞休假期间,也就是12月23—27日,App Store审核工作将暂停五天。 圣诞节是欧美国家最重要的节日,在这段时间里,几乎所有国外公司都会休假,App Store审核也是一样。在自己的开发者网站上,苹果发出通知,在23—27日这几天里,新App上架,以及App更新都将暂停,提醒开发者做好准备。 当然,一般用户下载...[详细]
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莫仕(Molex) 近日推出单排镀金 Pico-Clasp线对板连接器,内置锁扣直角接头,与现有双排镀金和单排镀锡产品为同一系列。 这一新型号扩充了Molex在1.00mm间距线对板系统方面的产品阵容,为细小尺寸应用提供了更多选择,简化了开发流程。 这一镀金型号性能稳定耐用,是智能仪表、无人机、病人监护仪和行动销售点终端等产品应用的理想选择。除了有效节省空间的内部锁紧装置外,该连接器的电...[详细]
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回顾2017,AI技术的成熟,掀起了AI硬件的新风潮。尤其在智能音箱领域,不仅谷歌、亚马逊、苹果等国外厂商大举进军智能音箱市场,国内传统硬件厂商和互联网厂商更是争相入局“圈地”。 智能音箱被爆“偷听”用户隐私: 正当各大厂商都在积极将智能音箱推进到个人消费者家中时,隐私安全问题也陆续让人关注。 近日,美国消费者保护组织出具的一份报告显示,来自亚马逊和谷歌的专利申请曝光了这些智能音...[详细]
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在具挑战的照明条件下带来同类最佳的动态范围 AR0821CS具有先进的功能和卓越的图像质量,已被集成到Basler dart系列区域扫描相机模块中 2021年10月9日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),宣布推出新的1/1.7英寸830万像素CMOS数字图像传感器,该传感器采用卷帘快门和嵌入式高动态范围(eHDR)技术。 AR08...[详细]
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SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“公司”)将以“新时代,新视界”为主题,携多款最新解决方案亮相于9月25-27日举行的2019杭州云栖大会。 杭州云栖大会前身为阿里云开发者大会,经过10年的发展云栖大会规模逐年扩大,目前已成为全球开发者领域的重大科技盛会。基于和阿里巴巴的深切合作,Socionext很高兴能参展2019杭州云栖大会,本次展台位展示方案将围绕广播...[详细]
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随着环保压力加大,氢能作为一种清洁、高效、安全的二次能源被寄予厚望。尤其近两年,无论是国家还是地方政府,在相关规划和政策中“氢能”被频频提及,而车企及相关供应链企业亦加快在此方面的投入力度,且在核心技术上取得了一定突破。 根据我国2016年发布的“节能与新能源汽车技术路线图”,2030年,中国燃料电池汽车的规模要达到100万辆。从目前整个行业的发展状态看,这一目标的实现或许不难,但也...[详细]
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电子产业有三个最核心的元件,一是处理器,二是内存,三是被动元件。第一类处理器中,笔记本电脑的处理器约90%都是英特尔的,台式机处理器则由英特尔和AMD掌控,智能手机处理器由高通、苹果、三星和英特尔占据,我国台湾的联发科技也占有部分低端智能手机市场。而内存和被动元件的市场集中度也很高。 内存:供不应求局面将持续 DRAM产业竞争激烈,基础不好的厂家纷纷退出该领域,还在生产DRAM的企...[详细]
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电子报道援引知情人士情报称,阿里的这款智能音箱产品将主要面向中国国内用户。数据显示,亚马逊中国网站在中国3780亿美元的电商市场规模中只占据了不到1%的份额。此外,据悉这款产品的功能和Echo也类似,支持通过语音在淘宝和天猫上购物。 邀请函 外媒认为,阿里此举将为亚马逊,谷歌,苹果以及微软等美国科技巨头公司造成压力,这些公司目前都推出了基于自家智能助理的智能音箱产品,而...[详细]
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-12V和-20V器件采用PowerPAK® ChipFET®和PowerPAK 1212-8S封装,3.0mm x 1.9mm x 3.3mm的占位体积 宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 11 月29 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用PowerPAK® ChipFET®和PowerPAK 1212-...[详细]
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在SEMICON Japan前夕,主办单位SEMI 公布了“年终资本设备预测”,预估今年的设备销售额将下滑到309.1亿美元。相较于2007年5.7%的市场成长率,2008年的设备市场衰退了近28%。SEMI 预测2009年市场还会再衰退21%,至2010年才会触底反弹,将有31%的强劲市场成长率。 SEMI全球总裁暨执行长Stanley T. Myers表示:“今年的全球半导体制...[详细]
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中新网柏林10月26日电 (记者 彭大伟) 对于德国联邦经济部日前宣布重新审查中企对德国爱思强(Aixtron)收购案一事,德国中国商会26日在向中新网记者提供的声明中表示,对德国政府相关部门针对来自中国的正常商业投资行为“再次进行政治性干预表示担忧”,“对其在短时间内做出自相矛盾的决定表示不可理解”。
这是继今年较早前的中国美的并购库卡案后,年内第二起被德国政府介入的中企在德并购案。...[详细]
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5G商转时代即将到来,除了引发各式各样的5G测试需求之外,天线之系统封装(Antennas in package)技术也将成为各家封测大厂角力的新战场,日月光半导体已经在高雄积极部署相关产能,预计最快今年下半年即可抢先量产5G毫米波天线封装。 所谓的天线之系统封装(Antennas in package;AiP)很早就出现了,这项AiP技术继承与发扬了微带天线、多芯片电路模块及瓦片式相...[详细]
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使用说明,根据MCU不同 用户只需修改4函数 //单总线复位函数 int OWReset(); 单线总线的复位函数,注意这个要做相应修改,如果期间存在要返回1,期间不存在返回0, 直接从总线上读取的是期间存在返回0,不存在返回1 //向总线发送一个字节 void OWWriteByte(unsigned char dat); //向总线发送一位 void OWWriteBit(unsigne...[详细]