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BC307BZL1

产品描述双极小信号 100ma 50v pnp
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小51KB,共4页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
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BC307BZL1概述

双极小信号 100ma 50v pnp

BC307BZL1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码TO-92
包装说明CASE 29-11, TO-226, 3 PIN
针数3
制造商包装代码CASE 29-11
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
其他特性EUROPEAN PART NUMBER
最大集电极电流 (IC)0.1 A
集电极-发射极最大电压45 V
配置SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)200
JEDEC-95代码TO-92
JESD-30 代码O-PBCY-T3
JESD-609代码e0
元件数量1
端子数量3
最高工作温度150 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状ROUND
封装形式CYLINDRICAL
峰值回流温度(摄氏度)240
极性/信道类型PNP
最大功率耗散 (Abs)0.35 W
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
晶体管应用AMPLIFIER
晶体管元件材料SILICON
标称过渡频率 (fT)280 MHz

文档预览

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BC307B
Amplifier Transistors
PNP Silicon
Features
Pb−Free Packages are Available*
http://onsemi.com
COLLECTOR
1
MAXIMUM RATINGS
Rating
Collector − Emitter Voltage
Collector − Base Voltage
Emitter − Base Voltage
Collector Current − Continuous
Total Device Dissipation @ T
A
= 25°C
Derate above 25°C
Total Device Dissipation @ T
C
= 25°C
Derate above 25°C
Operating and Storage Junction
Temperature Range
Symbol
V
CEO
V
CBO
V
EBO
I
C
P
D
P
D
T
J
, T
stg
Value
−45
−50
−5.0
−100
350
2.8
1.0
8.0
−55 to +150
Unit
Vdc
Vdc
Vdc
mAdc
mW
mW/°C
W
mW/°C
°C
1
2
BASE
3
EMITTER
THERMAL CHARACTERISTICS
Characteristic
Thermal Resistance, Junction−to−Ambient
Thermal Resistance, Junction−to−Case
Symbol
R
qJA
R
qJC
Max
357
125
Unit
°C/W
°C/W
3
BENT LEAD
TAPE & REEL
AMMO PACK
2
TO−92
CASE 29
STYLE 17
MARKING DIAGRAM
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum
Ratings are stress ratings only. Functional operation above the Recommended
Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the
Recommended Operating Conditions may affect device reliability.
BC30
7BRL1
AYWW
G
G
A
= Assembly Location
Y
= Year
WW
= Work Week
G
= Pb−Free Package
(Note: Microdot may be in either location)
ORDERING INFORMATION
Device
BC307BRL1G
Package
TO−92
(Pb−Free)
Shipping
2000 / Tape & Reel
*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please
download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques
Reference Manual, SOLDERRM/D.
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2007
†For information on tape and reel specifications,
including part orientation and tape sizes, please
refer to our Tape and Reel Packaging Specifications
Brochure, BRD8011/D.
Publication Order Number:
BC307/D
1
March, 2007 − Rev. 4
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