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74LV367D: 产品描述缓冲器和线路驱动器 hex buffer 4-bit and 2-bit 3-S; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小123KB，共12页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74LV367D概述

缓冲器和线路驱动器 hex buffer 4-bit and 2-bit 3-S

74LV367D规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.25
针数	16
Reach Compliance Code	unknow
其他特性	ONE FUNCTION WITH TWO BITS
控制类型	ENABLE LOW
系列	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	9.9 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.008 A
湿度敏感等级	1
位数	6
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
包装方法	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	23 ns
传播延迟（tpd）	39 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	3.9 mm

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INTEGRATED CIRCUITS

74LV367

Hex buffer/line driver (3-State)

Product specification

Supersedes data of 1997 Mar 04

IC24 Data Handbook

1998 May 29

Philips

Semiconductors

74LV367D相似产品对比

	74LV367D	74LV367DB	74LV367D-T	935198220118	935198220112	935176210112	74LV367PWDH-T	935162800112	935176210118
描述	缓冲器和线路驱动器 hex buffer 4-bit and 2-bit 3-S	缓冲器和线路驱动器 hex buffer 4-bit and 2-bit 3-S	缓冲器和线路驱动器 hex buffer 4-bit and 2-bit 3-S	LV/LV-A/LVX/H SERIES, 6-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, SOT-403-1, TSSOP1-16	LV/LV-A/LVX/H SERIES, 6-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, SOT-403-1, TSSOP1-16	LV/LV-A/LVX/H SERIES, 6-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16, 5.30 MM, PLASTIC, SOT-338-1, SSOP2-16	LV/LV-A/LVX/H SERIES, 6-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16	LV/LV-A/LVX/H SERIES, 6-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOT-38-4, DIP-16	LV/LV-A/LVX/H SERIES, 6-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16, 5.30 MM, PLASTIC, SOT-338-1, SSOP2-16
包装说明	SOP, SOP16,.25	SSOP, SSOP16,.3	SOP,	TSSOP,	TSSOP,	SSOP,	TSSOP,	DIP,	SSOP,
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
其他特性	ONE FUNCTION WITH TWO BITS	ONE FUNCTION WITH TWO BITS	ONE FUNCTION WITH TWO BITS	ONE FUNCTION WITH TWO BITS	ONE FUNCTION WITH TWO BITS	ONE FUNCTION WITH TWO BITS	ONE FUNCTION WITH TWO BITS	ONE FUNCTION WITH TWO BITS	ONE FUNCTION WITH TWO BITS
系列	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16
长度	9.9 mm	6.2 mm	9.9 mm	5 mm	5 mm	6.2 mm	5 mm	19.025 mm	6.2 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	6	6	6	6	6	6	6	6	6
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SSOP	SOP	TSSOP	TSSOP	SSOP	TSSOP	DIP	SSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	39 ns	39 ns	39 ns	39 ns	39 ns	39 ns	39 ns	39 ns	39 ns
座面最大高度	1.75 mm	2 mm	1.75 mm	1.1 mm	1.1 mm	2 mm	1.1 mm	4.2 mm	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	2.54 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	3.9 mm	5.3 mm	3.9 mm	4.4 mm	4.4 mm	5.3 mm	4.4 mm	7.62 mm	5.3 mm
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	-	e4	e4
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	-	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD

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