电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

74LVT16244BEV-S

产品描述缓冲器和线路驱动器 3.3V buf/LN drvr N-inv 3S
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小169KB,共18页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74LVT16244BEV-S概述

缓冲器和线路驱动器 3.3V buf/LN drvr N-inv 3S

74LVT16244BEV-S规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明FBGA, BGA56,6X10,25
Reach Compliance Codeunknow
控制类型ENABLE LOW
JESD-30 代码R-PBGA-B56
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.064 A
位数4
功能数量4
端子数量56
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装等效代码BGA56,6X10,25
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su3.2 ns
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式BALL
端子节距0.635 mm
端子位置BOTTOM
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
74LVT16244B; 74LVTH16244B
3.3 V 16-bit buffer/driver; 3-state
Rev. 08 — 22 March 2010
Product data sheet
1. General description
The 74LVT16244B; 74LVTH16244B is a high-performance BiCMOS product designed for
V
CC
operation at 3.3 V.
This device is a 16-bit buffer and line driver featuring non-inverting 3-state bus outputs.
The device can be used as four 4-bit buffers, two 8-bit buffers, or one 16-bit buffer.
2. Features and benefits
16-bit bus interface
3-state buffers
Output capability: +64 mA and
−32
mA
TTL input and output switching levels
Input and output interface capability to systems at 5 V supply
Bus hold data inputs eliminate need for external pull-up resistors to hold unused inputs
Power-up 3-state
Live insertion and extraction permitted
No bus current loading when output is tied to 5 V bus
Latch-up protection
JESD78B Class II exceeds 500 mA
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range
74LVT16244BDL
74LVTH16244BDL
74LVT16244BDGG
74LVTH16244BDGG
74LVT16244BEV
74LVT16244BBQ
74LVTH16244BBQ
−40 °C
to +85
°C
−40 °C
to +85
°C
VFBGA56
−40 °C
to +85
°C
TSSOP48
−40 °C
to +85
°C
Name
SSOP48
Description
plastic shrink small outline package; 48 leads;
body width 7.5 mm
plastic thin shrink small outline package;
48 leads; body width 6.1 mm
plastic very thin fine-pitch ball grid array
package; 56 balls; body 4.5
×
7
×
0.65 mm
Version
SOT370-1
SOT362-1
SOT702-1
SOT1134-1
Type number
HXQFN60U plastic thermal enhanced extremely thin quad
flat package; no leads; 60 terminals; UTLP
based; body 4
×
6
×
0.5 mm

74LVT16244BEV-S相似产品对比

74LVT16244BEV-S 74LVTH16244BDL-T 74LVTH16244BBQ,518 74LVT16244BBQ,518
描述 缓冲器和线路驱动器 3.3V buf/LN drvr N-inv 3S 缓冲器和线路驱动器 3.3V buf/ldrvr non-inv 3S IC BUF NON-INVERT 3.6V 60HUQFN IC BUF NON-INVERT 3.6V 60HUQFN
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 FBGA, BGA56,6X10,25 SSOP, SSOP48,.4 LGA, LGA60,8X12,20 LGA, LGA60,8X12,20
Reach Compliance Code unknow unknown compliant compliant
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
JESD-30 代码 R-PBGA-B56 R-PDSO-G48 R-PBGA-N60 R-PBGA-N60
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.064 A 0.064 A 0.064 A 0.064 A
位数 4 4 4 4
功能数量 4 4 4 4
端子数量 56 48 60 60
最高工作温度 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA SSOP LGA LGA
封装等效代码 BGA56,6X10,25 SSOP48,.4 LGA60,8X12,20 LGA60,8X12,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL GULL WING NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM DUAL BOTTOM BOTTOM
Base Number Matches 1 1 - 1
包装方法 - TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL
Prop。Delay @ Nom-Sup - 3.2 ns 3.2 ns 3.2 ns

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2563  697  2053  1839  2545  52  15  42  38  39 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved