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4007UBDM

产品描述Gate, CMOS, CDIP14,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小103KB,共2页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

4007UBDM概述

Gate, CMOS, CDIP14,

4007UBDM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Fairchild
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-XDIP-T14
JESD-609代码e0
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5/15 V
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

4007UBDM相似产品对比

4007UBDM 4007UBDC 4007UBDCQR 4007UBDCQM
描述 Gate, CMOS, CDIP14, Gate, CMOS, CDIP14, Gate, CMOS, CDIP14, Gate, CMOS, CDIP14,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
JESD-30 代码 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
端子数量 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
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