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新浪科技讯 北京时间4月27日上午消息,据CNBC报道,知情人士透露,美国移动运营商T-Mobile和Sprint在合并条款的谈判上已经取得进展,并且计划最早于下周成功完成交易谈判。 知情人士称,T-Mobile大股东德意志电信和Sprint大股东日本软银正在考虑达成一项协议,以便确定如何行使合并后公司的控制权。 知情人士表示,这可以让德意志电信将合并后的公司整合到报表中...[详细]
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习近平 考察武汉,强调要充分发挥人才优势。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 26日上午, 习近平 在烽火集团有限公司考察时,听取了武汉市新旧动能转换发展情况介绍,察看了公司自主创新产品展示,了解企业转型升级、优化调整产业结构和加强党建工作的情况。 习近平 对大家说,你们所从事的光通信行业很重要,要建设网络强国,需要你们加快脚步,更快地占领一些制高点。 他还指出,...[详细]
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进入到千禧年后的信息时代,巨量的半导体芯片需求,使得中国成为全世界最大的半导体市场,根据相关数据显示,2017年我国集成电路市场规模高达到13050亿元人民币。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 可是在这庞大数字的背后,我们也要正视一个问题,在一项2015年的调查显示,我国芯片自给率仅有12.7%,预测即使到了2020年,芯片自给率只能达到18.5%,简单理解就是,假设20...[详细]
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这段时间科技圈中最重大的事件,无疑是中兴被美国下达禁令的新闻。消息一出,更是震惊整个中国科技届,也给众多互联网企业打了一个大大的耳光。没有美国提供的 芯片 、系统,就算是世界第四大通讯商的中兴,也瞬间处在风雨飘摇之中。那么我们真的毫无反抗之力了吗?下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 从美国开始 到世界繁荣 世界半导体历程要从1947年开始,美国贝尔实验室发明了半导体点...[详细]
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2018年4月26日,中国上海——中国包装行业制造商宜诺包装(上海)股份有限公司近日与全球多元化化学品领先企业沙特基础工业公司(SABIC)签署了年度供应协议。根据此年度供应协议,SABIC将向宜诺包装提供具有更高品质、更稳定的发泡专用料。双方也将携手开发电商物流领域的可回收创新包装材料,以及更加轻量化的发泡材料,以缓解中国电子商务行业的过度包装现象,同时降低物流成本。 此年度供应协议...[详细]
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iPhone X销售走弱又添另一明证。三星电子表示,用于iPhoneX手机的OLED屏幕需求趋缓,也预警智能手机接下来几个月的需求。 三星电子昨天公布第一季获利,优于分析师预测,反映内存芯片销售旺盛。不过,三星也表示,显示器事业获利“受到柔性曲面OLED面板需求走缓的影响”。这个事业上季营收增长3.4%,不如三星整体20%的成长。 CLSA分析师Sanjeev Rana说:“苹果iPho...[详细]
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汽车状态(图片来源:朝日新闻) 电影中的变形金刚正在走进现实。日本软银集团的asratec公司花费三年时间开发出了可乘坐、可变成人形机器人的汽车。 据《朝日新闻》网站报道,该款汽车长4米、高1.4米,可乘坐两人。坐在驾驶席上操作,仅仅1分钟时间就可以变成高3.7米、宽4.2米的人形机器人。返回至汽车状态也极其简单。该车的理论时速为60公里,人形机器人步行时速为0.1公里,可以通过无线远程操控。...[详细]
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在4月26日外交部例行记者会上,外交部发言人华春莹表示,中方反对一国根据其国内法实施单边制裁的立场是一贯和明确的。希望美方不要做进一步损害外国投资者对美国商业环境信心的事,不要做进一步损害国际投资贸易正常、公正、互利发展的事。 以下为问答: 问:消息人士告知路透社称,美国纽约联邦检察官正在对华为是否违反美国对伊朗制裁措施开展调查。中方对此有何评论? 答:我注意到有关报道。中方反对一国...[详细]
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4月26日,高仙机器人联合新加坡综合技术委员会(JTC),发布新一代无人驾驶洗地机。这是高仙历经五轮迭代的产品,将搭载更加小巧灵敏的性能,以及更人性化的全语音交互。 高仙机器人成立于2013年,专注于SLAM机器人运动交互技术的研发,探索并推动基于SLAM的低速无人驾驶和机器人商用化进程。过去5年来,这家位于中国上海的机器人制造企业作为底层技术商,向下游近百家智能机器人终端企业提供完整的机器人...[详细]
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95Kwh的电动汽车如何充电,这个是个很大的问题。我们在设计散热系统的时候,需要告诉老板我们设计整个工况,在整个工况里面,电池大了在放电阶段的负荷很小,而在充电阶段的负荷很大,因为消费者希望在越短的时间内尽可能把更多的电放进去,因此充电就和电池的热管理系统合在了一起。Audi的工程师和保时捷的工程师,有点走五十步和一百步。 Audi这个BEV,是按照150kW设计的 保时捷的概念车按照2...[详细]
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新产品包含有集成式磁体,更易于集成。 美国新罕布什尔州曼彻斯特市 – 服务于汽车、工业和消费/计算等高增长应用市场的高性能电源和传感器IC领导厂商Allegro MicroSystems, LLC(以下简称Allegro)新推一款高精度、集成背磁体、可编程差分式霍尔效应传感器IC ATS344。这款新器件集成了双线电流模式PWM输出,以帮助最大限度地减少远程传感器的引脚数量。它还...[详细]
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自动驾驶汽车即将迎接来它的黄金时代 ,而帮助它们看清这个世界的激光传感器也是如此。 激光雷达每秒发射数百万个激光点,然后通过测量这些激光反射回来的时间来绘制汽车周围的三维地图。 从2005年起,激光雷达就进入了研发阶段。那时,一个名为Dave Hall的人为了Darpa挑战大赛——一个自动驾驶汽车比赛,制作了一个激光雷达。在那之后的十余年里,如果人们希望为自动驾驶汽车安装上一个激光雷达,...[详细]
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4月25日,专注于安防领域的AI公司云天励飞宣布,公司正在研发的AI芯片IPU计划今年年中流片,明年上半年正式商用。 云天励飞CEO陈宁称,芯片研发周期长、投入大,投入产出比却远远赶不上互联网软件。但芯片代表的底层技术为不可逾越的国之重器,云天励飞将通过全新商业模式来体现芯片的不可或缺性。 这家芯片公司宣称自己所打造的一系列AI芯片将是免费的,后续通过提供解决方案和服务的模式来赚钱。 ...[详细]
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ABI Research预测,到2025年,配备SAE L3与L4等级自动驾驶技术的车辆出货量将达到800万辆;而光达(LiDAR)传感器将会是从现有ADAS过渡到更高度自动驾驶系统的关键。 根据市场研究公司ABI Research预测,到2025年,配备SAE L3与L4等级自动驾驶技术的消费车辆出货量将达到800万辆,届时,驾驶人仍然必须待在车内,但在某些情况下已能将安全攸关任务完全交给...[详细]
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阿里 巴巴集团4月20日宣布,全资收购中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core(知识产权核)公司中天微系统有限公司,收购金额未透露。 阿里 巴巴CTO张建锋表示,收购中天微系统是 阿里 巴巴 芯片 布局的重要一环。IP Core是基础 芯片 能力的核心,进入IP Core领域是中国 芯片 实现“自主可控”的基础。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 点评:有数据统计,20...[详细]