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本章参考资料：《STM32F4xx 中文参考手册》 DMA 控制器章节。 学习本章时，配合《STM32F4xx 中文参考手册》 DMA 控制器章节一起阅读，效果会更佳，特别是涉及到寄存器说明的部分。本章内容专业名称较多，内容丰富也较难理解，但非常有必要细读研究。 特别说明，本章内容是以 STM32F42xxx 系列资源讲解。 18.1 DMA简介： DMA： Data Memory Acce...[详细]

2020 年，对于全国人民来说都是新的挑战伴随着新的风口。前不久，后浪刚刚被推到时代舞台的前面，紧接着，一股携带浓厚气息的摆摊风潮也席卷互联网，眼看着各行各业都能在摆摊业各司其职，一向行事低调的讯飞智能学习机希望这次能够拥有姓名！ 你问实力吗？科大讯飞是国内知名科技大厂，被评选为“全球 50 大最聪明的公司”，在人工智能领域是行业佼佼者。科大讯飞智慧教育，历经 16 年，已在全国 31 个省...[详细]

　　时间到了2019年末，车市寒冬仍在持续，与裁员消息一起出现的还有车企转型潮，汽车巨头及零部件厂商也在通过转型变革谋求新发展，采取各项举措缓解增量压力。裁员潮并非只是因为新车的销量下滑，本质上是传统汽车无法激起人们新的购买欲。智能化的未来出行被视为推动汽车行业渡过难关的重要动力，传感器技术、电气化系统、软件系统正在与汽车行业融合，打造全新的未来出行。ADAS（Advanced Driving ...[详细]

随着2018年第三季美国的市占率提高，加上MC（手机）业务部部长调换为拯救LG电视业务的权凤锡，LG的智能手机业务气场就此转变，预期2019年智能手机业务的亏损也能大幅降低，明年也成为LG能否起死回生的关键年度。 根据韩媒《Chosun》报导，从市调机构Counterpoint Research在11月底释出的资料来看，2018年第三季美国市场占有率第一名是苹果（39％），其次是三星电子（2...[详细]

智能计算类设备的不断涌现要部分归功于低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）技术的推出。这种新技术能够让设备无需像以往设备一样耗费高能量才能在设备之间实现通讯。这确保了与智能手机连接的设备一次性充电就可以运行更长时间。 　　然而，综合来看，智能设备也代表了计算市场的一种新趋势：过去几年见证了计算技术从个人电脑向移动设备的转型，而未来趋势似乎就是使用这些移动设备作为设备连接核心以及...[详细]

摘要：讨论了基于USB接口的高速数据采集卡的实现。该系统采用TI公司的TUSB3210芯片作为USB通信及主控芯片，完全符合USB1.1协议，是一种新型的数据采集卡。 关键词：USB A/D FIFO 固件 现代工业生产和科学研究对数据采集的要求日益提高，在瞬态信号测量、图像处理等一些高速、高精度的测量中，需要进行高速数据采集。现在通用的高速数据采集卡一般多是PCI卡或ISA卡，存在以下缺点...[详细]

    五年前，如果有人用ARM芯片来做服务器芯片，肯定会被认为是疯了。而Calxeda却将这个看似疯狂的想法变成了事实，并于2011年发布了第一款基于ARM架构的服务器芯片产品，去年上半年开始成规模生产，今年已经有发运。目前，Calxeda的第二代和第三代产品也正在火热的研发中。 　　近日，Calxeda 联合创始人、首席执行官Barry Evans、Calxeda副总裁、销售与业务拓展Bob ...[详细]

1、模拟集成温度传感器 集成传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的，因此亦称硅传感器单片集成温度传感器。模拟集成温度传感器是在20世纪80年代问世，它是将温度传感器集成在一个芯片上，可完成温度测量及模拟信号输出功能的功能的专用IC。模拟集成温度的主要特点是功能单一（仅测量温度）测温误差小，价格低，响应速度快，传输距离远，体积小，微功耗，适合远距离测温，不需要进行非线性校准。外围电路简单，它是...[详细]

我们知道芯片也叫集成电路(IC)或半导体，它的主要原材料就是硅，美国“硅谷”的兴起也是从半导体产业起步，因此才有了“硅谷”的称号。 众所周知，对于和全球最大晶圆厂台积电的专利诉讼案，格芯(GlobalFoundries)战略与业务转型执行副总裁Tim Breen在接受采访时表示，“IP(知识产权)在我们这行是至关重要，我们认真对待此事，并且保护我们公司的知识产权。 我们也希望台积电会做...[详细]

　　1 引言 　　长期以来，单片机以其性价比高、体积小、功能灵活等方面的独特优点被广泛应用。但受其内部资源的限制，单片机需要在片外扩展相关资源。为了达到处理速度和控制灵活性方面的需求，采用微控制器和可编程逻辑器件设计单片机嵌入式系统。随着现场可编程逻辑阵列(FPGA)及EDA技术的发展，百万门级的FPGA、可重构的嵌入式MCU核、功能复杂的IP核及各种功能强大的EDA工具的出现，实现将MC...[详细]

5月11日，概伦电子与北京大学共建的EDA创新联合实验室揭牌。依托EDA创新联合实验室平台，双方将聚焦设计-工艺协同优化（Design-Technology Co-Optimization，简称DTCO）和DTCO驱动的定制电路设计流程/方法学（DTCO-enabled Custom Design Flow/Methodology）等相关EDA领域。 据悉，2022年4月概伦电子与北京大学签...[详细]

这个点阵左移，曾经让我......如今在朋友指导下.........主要部分在红色部分，请大家理解那里就行了！会了也没有什么！硬件：行采用74HC154＋S8550，列采用74HC595！ #include reg52.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int #define LINE P0//定义行线IO口，即74HC...[详细]

英特尔公布第二季财报，开启了科技股财报季的序幕。有分析师说，英特尔的财报显示，半导体业于下半年将进一步转佳。 但该科技大厂的财报，并未完全平息市场的争论——近来芯片销售上升，到底是因市场反转？还是只是业界回补库存的暂时性支撑？ 据国外媒体报道，本周，其它大型芯片制造厂将公布财报，包括AMD与德仪(Texas Instruments)，届时，投资人将更能了解年底前，半导体业的...[详细]

用AVR GCC 编写的1602驱动程序 #include avr/io.h #include stdio.h #include util/delay.h #include avr/iom64.h #include avr/pgmspace.h //须增加的头文件,定义长数据 #define uint unsigned int #define uchar unsigned char uchar...[详细]

改革开放30年来，电子信息产业突飞猛进的发展为集成电路产业的成长带来了盎然生机，而集成电路的不断跃升也给电子信息制造业的升级换代奠定了坚实的技术基础。没有集成电路产业的不断发展，没有规模化大生产的建设，没有创新体制和自主知识产权的提升，电子信息制造业甚至整个信息产业大厦都将缺失赖以耸立的地基。30年来，电子信息产业及集成电路产业的发展印证了这一点。 我国半导体技术是从1956年起步...[详细]