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5476/BFBJC

产品描述IC,FLIP-FLOP,DUAL,J/K TYPE,STD-TTL,FP,16PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小173KB,共4页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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5476/BFBJC概述

IC,FLIP-FLOP,DUAL,J/K TYPE,STD-TTL,FP,16PIN,CERAMIC

5476/BFBJC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明DFP, FL16,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDFP-F16
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型J-K FLIP-FLOP
功能数量2
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
触发器类型MASTER-SLAVE
Base Number Matches1

5476/BFBJC相似产品对比

5476/BFBJC 5476/BEBJC MC5476F
描述 IC,FLIP-FLOP,DUAL,J/K TYPE,STD-TTL,FP,16PIN,CERAMIC IC,FLIP-FLOP,DUAL,J/K TYPE,STD-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC IC,FLIP-FLOP,DUAL,J/K TYPE,STD-TTL,FP,16PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDFP-F16 R-XDIP-T16 R-XDFP-F16
JESD-609代码 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP
功能数量 2 2 2
端子数量 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DFP DIP DFP
封装等效代码 FL16,.3 DIP16,.3 FL16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE FLATPACK
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES
技术 TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
触发器类型 MASTER-SLAVE MASTER-SLAVE MASTER-SLAVE
Base Number Matches 1 1 1
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B -
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