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TA80C186-12

产品描述Microprocessor, 16-Bit, 12.5MHz, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小5MB,共69页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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TA80C186-12概述

Microprocessor, 16-Bit, 12.5MHz, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68

TA80C186-12规格参数

参数名称属性值
包装说明CERAMIC, PGA-68
Reach Compliance Codeunknow
地址总线宽度20
位大小16
边界扫描NO
最大时钟频率25 MHz
外部数据总线宽度16
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-CPGA-P68
长度29.46 mm
低功率模式YES
端子数量68
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
座面最大高度4.57 mm
速度12.5 MHz
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
宽度29.46 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR
Base Number Matches1

文档解析

这份文档是关于Intel 80C186微处理器的数据手册,包含了大量的技术信息,以下是一些值得关注的要点:

  1. 微处理器特性:文档详细介绍了80C186微处理器的特性,包括与8086/8088软件的完全对象代码兼容、增强模式、DRAM刷新控制单元、节能模式、直接数值接口等。

  2. 操作模式:80C186支持两种主要的操作模式:兼容模式(Compatible Mode)和增强模式(Enhanced Mode)。在兼容模式下,它与NMOS 80186完全引脚兼容,增强模式则提供了额外的功能。

  3. 集成功能:80C186集成了多种系统组件,如两个独立的DMA通道、高性能数值协处理器接口、系统开发支持、时钟发生器、可编程中断控制器等。

  4. 引脚描述:文档提供了详细的引脚描述,包括每个引脚的类型、名称和功能,这对于硬件设计和引脚配置至关重要。

  5. 指令集:80C186的指令集与8086/8088兼容,并增加了10条新指令。文档提供了指令集的总结,包括数据传输、算术、逻辑、字符串操作、控制传输和处理器控制等类别。

  6. 内部结构:介绍了80C186的基础架构,包括寄存器集、特殊寄存器、状态字和控制寄存器等。

  7. 内存组织:文档解释了80C186的内存是如何组织的,包括段的概念和如何使用段寄存器来访问内存。

  8. 中断控制器:详细介绍了80C186的中断控制器,包括中断向量、中断请求、中断服务程序的优先级和中断处理方式。

  9. 定时器:80C186包含三个可编程定时器,文档描述了它们的操作和编程方式。

  10. DMA控制器:80C186的DMA(直接内存访问)控制器提供了两个独立的高速DMA通道,文档提供了DMA通道的编程和操作细节。

  11. 电气特性:文档提供了80C186的直流(D.C.)和交流(A.C.)电气特性,包括输入/输出电压、电流、电容等参数。

  12. 绝对最大额定值:列出了设备可以承受的应力极限,超出这些极限可能会导致设备永久损坏。

  13. 软件和硬件的兼容性:文档还提到了与软件和硬件的兼容性问题,以及如何通过特定的引脚配置来实现不同的操作模式。

  14. 修订历史:文档最后列出了自某个版本以来有重大修改的部分,这有助于用户了解产品的最新更新和改进。

TA80C186-12相似产品对比

TA80C186-12 R80C186-12 R80C186-16
描述 Microprocessor, 16-Bit, 12.5MHz, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 Microprocessor, 16-Bit, 12.5MHz, CMOS, CQCC68, CERAMIC, LCC-68 Microprocessor, 16-Bit, 16MHz, CMOS, CQCC68, CERAMIC, LCC-68
包装说明 CERAMIC, PGA-68 QCCN, QCCN,
Reach Compliance Code unknow unknown unknown
地址总线宽度 20 20 20
位大小 16 16 16
边界扫描 NO NO NO
最大时钟频率 25 MHz 25 MHz 32 MHz
外部数据总线宽度 16 16 16
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO
JESD-30 代码 S-CPGA-P68 S-CQCC-N68 S-CQCC-N68
长度 29.46 mm 24.13 mm 24.13 mm
低功率模式 YES YES YES
端子数量 68 68 68
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 PGA QCCN QCCN
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY CHIP CARRIER CHIP CARRIER
座面最大高度 4.57 mm 3.68 mm 3.68 mm
速度 12.5 MHz 12.5 MHz 16 MHz
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 PIN/PEG NO LEAD NO LEAD
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 PERPENDICULAR QUAD QUAD
宽度 29.46 mm 24.13 mm 24.13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR
厂商名称 - Rochester Electronics Rochester Electronics
最大供电电压 - 5.5 V 5.25 V
最小供电电压 - 4.5 V 4.75 V

 
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