Microprocessor, 16-Bit, 12.5MHz, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68
| 参数名称 | 属性值 |
| 包装说明 | CERAMIC, PGA-68 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 地址总线宽度 | 20 |
| 位大小 | 16 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 25 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P68 |
| 长度 | 29.46 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 速度 | 12.5 MHz |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 宽度 | 29.46 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
| Base Number Matches | 1 |
这份文档是关于Intel 80C186微处理器的数据手册,包含了大量的技术信息,以下是一些值得关注的要点:
微处理器特性:文档详细介绍了80C186微处理器的特性,包括与8086/8088软件的完全对象代码兼容、增强模式、DRAM刷新控制单元、节能模式、直接数值接口等。
操作模式:80C186支持两种主要的操作模式:兼容模式(Compatible Mode)和增强模式(Enhanced Mode)。在兼容模式下,它与NMOS 80186完全引脚兼容,增强模式则提供了额外的功能。
集成功能:80C186集成了多种系统组件,如两个独立的DMA通道、高性能数值协处理器接口、系统开发支持、时钟发生器、可编程中断控制器等。
引脚描述:文档提供了详细的引脚描述,包括每个引脚的类型、名称和功能,这对于硬件设计和引脚配置至关重要。
指令集:80C186的指令集与8086/8088兼容,并增加了10条新指令。文档提供了指令集的总结,包括数据传输、算术、逻辑、字符串操作、控制传输和处理器控制等类别。
内部结构:介绍了80C186的基础架构,包括寄存器集、特殊寄存器、状态字和控制寄存器等。
内存组织:文档解释了80C186的内存是如何组织的,包括段的概念和如何使用段寄存器来访问内存。
中断控制器:详细介绍了80C186的中断控制器,包括中断向量、中断请求、中断服务程序的优先级和中断处理方式。
定时器:80C186包含三个可编程定时器,文档描述了它们的操作和编程方式。
DMA控制器:80C186的DMA(直接内存访问)控制器提供了两个独立的高速DMA通道,文档提供了DMA通道的编程和操作细节。
电气特性:文档提供了80C186的直流(D.C.)和交流(A.C.)电气特性,包括输入/输出电压、电流、电容等参数。
绝对最大额定值:列出了设备可以承受的应力极限,超出这些极限可能会导致设备永久损坏。
软件和硬件的兼容性:文档还提到了与软件和硬件的兼容性问题,以及如何通过特定的引脚配置来实现不同的操作模式。
修订历史:文档最后列出了自某个版本以来有重大修改的部分,这有助于用户了解产品的最新更新和改进。
| TA80C186-12 | R80C186-12 | R80C186-16 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Microprocessor, 16-Bit, 12.5MHz, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 | Microprocessor, 16-Bit, 12.5MHz, CMOS, CQCC68, CERAMIC, LCC-68 | Microprocessor, 16-Bit, 16MHz, CMOS, CQCC68, CERAMIC, LCC-68 |
| 包装说明 | CERAMIC, PGA-68 | QCCN, | QCCN, |
| Reach Compliance Code | unknow | unknown | unknown |
| 地址总线宽度 | 20 | 20 | 20 |
| 位大小 | 16 | 16 | 16 |
| 边界扫描 | NO | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 25 MHz | 25 MHz | 32 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P68 | S-CQCC-N68 | S-CQCC-N68 |
| 长度 | 29.46 mm | 24.13 mm | 24.13 mm |
| 低功率模式 | YES | YES | YES |
| 端子数量 | 68 | 68 | 68 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA | QCCN | QCCN |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 3.68 mm | 3.68 mm |
| 速度 | 12.5 MHz | 12.5 MHz | 16 MHz |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | PIN/PEG | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 29.46 mm | 24.13 mm | 24.13 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
| 厂商名称 | - | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 最大供电电压 | - | 5.5 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | - | 4.5 V | 4.75 V |
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