adc(模数转换器) -55 to+125c 18pn dip 7-bit 20mhz cmos A/D
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Murata(村田) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP18,.3 |
针数 | 18 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
Is Samacsys | N |
最大模拟输入电压 | 5 V |
最小模拟输入电压 | |
最长转换时间 | 50 µs |
转换器类型 | ADC, FLASH METHOD |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T18 |
最大线性误差 (EL) | 0.7812% |
模拟输入通道数量 | 1 |
位数 | 7 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 18 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出位码 | BINARY |
输出格式 | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP18,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
采样速率 | 20 MHz |
座面最大高度 | 6.62 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
ADC-207MM | ADC-207MC | ADC-207MM-QL | ADC-207LC | ADC-207LM-QL | ADC-207LM | |
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描述 | adc(模数转换器) -55 to+125c 18pn dip 7-bit 20mhz cmos A/D | adc(模数转换器) 0 to +70c 18-pin dip 7-bit 20mhz cmos A/D | adc(模数转换器) 7-bit 20mhz flash A/D converter | adc(模数转换器) 0 to+70c 24-pin clcc 7-bit 20mhz cmos A/D | adc(模数转换器) 7-bit 20mhz flash A/D converter | adc(模数转换器) -55 to+125c 24-pin 7-bit 20mhz cmos A/D |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Murata(村田) | Murata(村田) | Murata(村田) | Murata(村田) | Murata(村田) | Murata(村田) |
零件包装代码 | DIP | DIP | DIP | QLCC | QLCC | QLCC |
包装说明 | DIP, DIP18,.3 | DIP, DIP18,.3 | DIP, DIP18,.3 | QCCN, LCC24,.4SQ | QCCN, LCC24,.4SQ | QCCN, LCC24,.4SQ |
针数 | 18 | 18 | 18 | 24 | 24 | 24 |
Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C | EAR99 | 3A001.A.2.C | EAR99 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
最大模拟输入电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
最长转换时间 | 50 µs | 50 µs | 50 µs | 50 µs | 50 µs | 50 µs |
转换器类型 | ADC, FLASH METHOD | ADC, FLASH METHOD | ADC, FLASH METHOD | ADC, FLASH METHOD | ADC, FLASH METHOD | ADC, FLASH METHOD |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T18 | R-CDIP-T18 | R-CDIP-T18 | S-CQCC-N24 | S-CQCC-N24 | S-CQCC-N24 |
最大线性误差 (EL) | 0.7812% | 0.7812% | 0.7812% | 0.7812% | 0.7812% | 0.7812% |
模拟输入通道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
位数 | 7 | 7 | 7 | 7 | 7 | 7 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 18 | 18 | 18 | 24 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 125 °C | 70 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C | - | -55 °C | -55 °C |
输出位码 | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY |
输出格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP | DIP | DIP | QCCN | QCCN | QCCN |
封装等效代码 | DIP18,.3 | DIP18,.3 | DIP18,.3 | LCC24,.4SQ | LCC24,.4SQ | LCC24,.4SQ |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
采样速率 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
座面最大高度 | 6.62 mm | 6.62 mm | 6.62 mm | 2.29 mm | 2.29 mm | 2.29 mm |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL | MILITARY | COMMERCIAL | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm |
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