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环境：arm开发板是 ok6410，主机是Ubuntu10.04 1,准备工作：交叉编译工具用光盘自带的arm-linux-4.4.1.tar.gz，解压到/usr/local/arm目录下（将/usr/local/arm/bin加入环境变量）；下载opencv2.2的源码；安装cmake build-essential；安装必要的库： libgtk2.0-dev libavcodec-dev ...[详细]

    日前，有消息称来自瑞典的研究人员正在探索研制可用于电动汽车的碳纤维锂电池电极材料，该材料具有非常高的抗拉强度。该碳纤维锂电池电极材料将被用于电动汽车的多功能锂离子结构电池。     其中，多功能锂离子结构电池能够将电池储能物质集成到汽车车身中。由于碳纤维材料具有非常高的抗拉强度和极限拉伸强度，并且其还具有非常强的锂离子集成能力。因此，碳纤维材料常被用作锂离子电池中的结构电极。  ...[详细]

串口通信程序编写步骤 UART通信程序可以采用查询、中断和DMA模式。我们通过使用较多的中断方式来介UART通信程序的编写。简单做法是，UART通信程序的编写参照例子程序。 选通道，通过函数Uart_Select()；选UART0~UART2； 选波特率和波特率发生器时钟，选波特率通过函数Uart_Pclk_En(int ch, int baud)或Uart_Pclk_En(int ...[详细]

据半导体产业协会（SIA）2月5日公布，2017 年 12 月全球半导体销售额为 380 亿美元，创下单月销售历史新高。和前月相比，12 月销售额上扬 0.8%。和去年同期相比，激增 22.5%。 2017 年第四季半导体销售额为 1,140 亿美元，为单季新高。和前季相比，销售提高为 5.7%；和去年同期相比，提高 22.5%。2017 年全年半导体销售额年增 21.6% 至 4,122 ...[详细]

中国北京 – 2022 年 9 月 20 日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc. 今天推出一款小巧紧凑的集成式前端模块 (iFEM)，为 Wi-Fi 6 (802.11ax) 及最终的 Wi-Fi 7 系统提供高效可靠的全屋覆盖。相比竞争产品，QPF7250 iFEM 将 Wi-Fi 范围扩大了 30%，同时增加了容量，以支持智能家居和...[详细]

18.6万平方米的展览面积，500多家国内外知名企业参展，28个国家和地区的百余名外宾与会，501个重大项目签约合计投资约6120亿元，挤满站厅的参观市民。23日，由科技部、工信部、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会和重庆市人民政府共同主办的2018中国国际智能产业博览会在重庆开幕，政府、企业、市民对于人工智能的热情在展会上展露无遗。智能化发展到底如何、未来会如何发展？在智博会大数据智能化...[详细]

AD698是美国Analog Devices公司生产的单片式线性位移差分变压器（LVDT）信号调理系统。AD698与LVDT配合，能够高精确和高再现性地将LVDT的机械位移转换成单极性或双极性的直流电压。AD698具有所有必不可少的电路功能，只要增加几个外接元源元件来确定激磁频率和增益，就能把LVDT的次级输出信号按比例地转换成直流信号。 1 AD698的特点 （1）AD698提供了用单片电路...[详细]

大数据时代，智能成为各个领域最热门的话题。在尚属于传统制造业的汽车领域，不仅要在硬件制造上锻造产品硬实力，更要追求新的智能体验等软实力，如无人驾驶、新能源、智能网联等。技术产业最需要的便是不断地科技创新。这一点，北京现代给了我们很好的诠释。 越过整齐忙碌的车间，径直往里便是位于北京现代第一工厂内的“常锋机器人创新工作室”。小小的房间里有两面墙被专利证书等荣誉覆盖，剩余一半的空间被造型各异的机器人...[详细]

移动支付技术出现新的竞争者，直冲着NFC与QR码而来。成立于2014年4月，核心成员来自马来西亚与新加坡的新创公司Aimazing，主打透过手机发出高频声波给接收端，就能完成近端支付。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 物联移动支付新技术 通过高频声波就能完成 Aimazing执行官汤逢浚表示，将锁定移动支付公司，让他们可以透过Aimazing所提供的SDK，将这样的支付技术...[详细]

高性能、低功耗串行连接解决方案领域全球创新领导者Credo今日宣布：推出新一代Dove系列低功耗PAM4 高速光通信数字信号处理器（DSP）。此次发布的Dove系列包括四款新品： Dove 100、Dove 150、Dove 200及Dove 400光通信DSP，专为下一代100G / 200G / 400G数据中心网络平台打造。 Credo独特的PAM4 DSP架构可最大程度减小芯片尺寸，...[详细]

程序中要用到LCD1602display.h头文件 可以在我的另一篇文章中取得: http://www.51hei.com/mcu/3292.html 为同一个文件 #include reg52.h #include intrins.h #include LCD1602display.h sbit DQ=P2^0; //ds18b20 uint wendu=0; uchar num,num1...[详细]

按键是比较常用的也是比较简单的人机交互操作，按键实际上是一个非自锁的轻触开关，按下时触点会闭合，松开是触点断开。 1 独立式按键 常用的按键电路有两种形式，独立式按键和矩阵式按键，独立式按键比较简单，它们各自与独立的输入线相连接，如图所示。 4 条输入线接到单片机的 IO 口上，当按键 K3 按下时，K3两边的线路将会导通，P32这个单片机IO口直接接到GND，此时P32这个引脚...[详细]

关于ucos的知识，目前是边做项目边加深理解，感觉还是有些欠缺，希望能从自己的代码经历中能总结出精髓。个人能力有限，编写边更新，难免有误，还望轻拍. 一、mailbox还是全局变量的问题 一般在任务间传递数据是采用mialbox，全局变量无法实现多任务按照时间片执行的目的。 设计的大概思想是： 中断接收，然后邮箱传递。目的任务去接收信息 void USART1_IRQH...[详细]

目前，推动半导体行业发展的方式主要有两种，一个是尺寸缩小，另一个是硅片直径增大。由于硅片直径增大涉及整条生产线设备的更换，因此目前主要发展路线是尺寸的缩小。除此之外，利用成熟特色工艺及第三代半导体材料改进半导体产品的性能也被企业大量采用，这将开辟摩尔定律的另一片新的天地。 台积电、三星角力先进工艺 据悉，台积电3纳米工厂已经通过环境评测，依据原定时程，全球第一座3纳米工厂，可望在2020年动工，...[详细]

ST的价格和交期不用多说，大家都明白，在产品中大量使用ST的芯片的公司都在寻找国产替代的出路。我们的产品追求的的是MCU的串口相应速度，在网友的使用评价和我们针对性测试之后，GD32最终被定为最优的产品，不仅性能符合要求，价格也是十分便宜，用来替换ST最好不过了。项目的初期，我们和GD的代理进行了面对面的交流，他们推介通过修改相关寄存器直接烧录ST的代码，但是我们实测并不理想。于是在他们的配合下...[详细]