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设计人员使用Pspice时主要是仿真模拟电路。不过,用它也可以仿真数字滤波器。一个数字滤波器中的主要部件是延时元件、加法器和乘法器。加法器和乘法器可以用运算放大器来实现,延时元件可以用一根传输线来仿真。PSpice中的传输线是一种已被遗忘很久的元件,它可以实现数秒的延迟。 例如,图1给出了一个二阶的回归数字滤波器。该滤波器的传递函数是: 其中,H(z)是数字滤波器的传...[详细]
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中颖电子的SH66xx系列4位单片机具有速度快, 功耗低, 结构简单易用,性价比高等特点, 广泛应用于遥控器,各种电器控制, 多功能计算器,万年历,掌上游戏机等产品。SH6613是其中的一款具有双晶振及液晶驱动功能的单片机, 它的基本功能如下: 程序存储器(ROM): 4096×16 数据存储器(RAM): 512×4 输入输出口:8个 液晶驱动:34×4 其中Se...[详细]
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核磁共振成像系统(MRI)可以拍摄高分辨率的人体剖面透视图,为医疗症断提供非常有用的信息。射频探针是MRI系统的重要部件,该探针发射出均匀的射频磁场,并接收人体反射回来的磁共振信号,还原出高质量的图像。本文将描述一种核磁共振成像系统探头的电磁分析。 现在已有很多MRI系统的射频探头,为了提高填充系数,进而提高信噪比,人们越来越关注非柱状线圈的研究。椭园线圈就非常适合门诊应用(如手腕或腹...[详细]
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市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析,认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象,但对统计的数据表示质疑。 手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%,从去年五月份累计增长率为47%。 Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出,WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
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微机电系统(MEMS)正逐渐进入消费品、工业、医药、汽车及计算机应用市场。而且,我们不能忽视它们在仪器、军事和科研行业的稳步进展。显而易见,微机电系统的繁荣时代已经到来。 在最近的大型展会中的大量演讲都说明了这一事实。MEMS技术的成熟为何如此迅速? 许多观察者认为其原因有三:MEMS集成电路测试、原型开发和封装的标准开发,MEMS生产和工艺的进步,以及软件设计工具的改进。 MEM...[详细]
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便携式医疗设备的特殊性决定了它们应该是对用户友好的、必须工作在无菌环境下,并且空间占用小、耗能低。 同时,便携式医疗设备还需要足够的计算能力以便处理医疗数据,能够连接到无线或有线接口以便记录和发送数据。从设计人员的角度考虑,上述需求需要低功耗的单片机(MCU)和数字信号控制器(Digital Signal Controller,DSC)。 正是有了嵌入式处理器,设计人员才有可能设...[详细]
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Tensilica与创达特公司今日共同宣布双方签署了第二轮Diamond 212GP通用控制CPU内核授权协议。此前创达特公司应用Diamond 212GP内核成功地进行了一款VDSL2 SOC的设计。Diamond 212GP是支持single-MAC DSP功能、面积紧凑、低功耗、IO接口丰富、内存子系统灵活、可综合的32位高性能通用控制CPU内核。 创达特科技公司CEO谭耀龙表示...[详细]
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2008 年 7 月 9 日 , ST 推出一款驱动电流高达 80mA 的 24 路恒流输出 RGB LED 驱动器 STP24DP05 。在一个 7 x 7mm 的 TQFP48 封装内,新产品效能相当于三个普通的 8 路输出驱动器。 由众多高亮度 LED 组成的视频显示器和广告牌,采用 ...[详细]
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JTAG 技术简介 收缩技术(shrinking technology)的一个劣势在于,测试小型器件的复杂程度急剧升高。当电路板面积较大时,板的测试是通过采用钉床等技术来进行的。这种技术采用小型弹簧式测试探针来和板底部的焊盘进行连接。这种测试方案是定制的,不仅成本太高,而且效率低下,而且在设计完成之前很多测试都无法进行。 随着电路板面积的缩小,以及表面贴装技术的改进,钉床测试的问题不...[详细]
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随着中国电子制造业的发展和全球电子制造向中国的转移,中国的电子制造公司如雨后春笋。在中国的长三角、珠三角以及环渤海地区,形成了相对完整的电子产业群落。于此同时,作为电子制造业中重要的一环,SMT/EMS产业也主要集中在以上地区。这些地区的SMT/EMS总量占全国80%以上。按地区分,以珠三角及周边地区最强,长三角地区次之,环渤海地区第三。环渤海地区SMT/EMS总量虽与珠三角和长三角相比有较...[详细]
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网络技术应用日益普及的今天,工业现场的仪器仪表、数据采集和控制设备也日趋网络化,工业自动化和网络的结合越来越密切。而将以太网和嵌入式系统相结合应用于工业控制中已成为趋势。 AX88796B是Asix公司推出的一款为嵌入式和工业以太网应用而设计的低引脚数以太网控制芯片。其内部集成10/100Mb/s自适应的介质访问层MAC和物理层收发器PHY以及8K×16位的SRAM。AX88796B可...[详细]
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据我国台湾媒体报道,原定于8月松绑的台湾半导体及面板前端行业赴大陆投资政策将延后,“应该在9月可以松绑”。 中国台湾“经济部”原定于8月松绑包括半导体晶圆厂、面板前端、石化等几个重要产业的赴大陆投资政策的限制,目前这一计划面临暂缓。“经济部长”尹启铭近日表示,经过评估与考虑,台湾当局决定暂缓这项计划,至于延后时间,“应该在9月可以松绑”。 马英九近日表示,台湾开放12寸晶圆厂制造...[详细]
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2008年7月17~18日,由深圳创意时代主办的“第四届便携式产品设计与电源管理技术研讨会”在深圳隆重召开。为期两天的大会紧紧围绕便携产品设计、便携电源管理两大主题展开,引起了关于便携主题的广泛讨论。国际知名企业TI、ST 、ADI倾情参与,知名行业分析机构IN-Stat China 预测了行业的最新趋势,3M、飞兆、英飞凌、精工、爱国者、中电等国内外著名企业都发表了精彩演讲。 精彩的...[详细]
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作为降低费用以及致力于处理器能量和图形处理器业务重组计划的一部分,AMD否认有报道称公司将出售在德国的芯片制造设备或工厂。 AMD否认了媒体《奥斯订美国政治家日报》的报道,这家媒体在采访AMD新任首席执行官梅尔时,似乎预示出芯片制造商准备拆分它在德国的芯片制造工厂并出售二个装配工厂。 目前AMD计划将仍然保留德国的芯片工厂,公司发言人Drew Prairie在一封电子邮件中表示,...[详细]
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许多MEMS器件,像加速度计、机械共振器件等,都需要在真空环境下才能实现设计功能。然而检验封装腔体是否达到了所要求的真空程度一直一来都是个棘手的问题。密歇根大学Khalil Najafi教授研究小组的研究人员最近开发出一种用微机械制造方法实现,可以在封装的封帽上完成皮拉尼真空测量的方案。使用这种方法可以完成封装的氦气检漏测试,该成果已发表在IEEE Transactions on Advan...[详细]