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M1025-11-156.8324LF

产品描述Support Circuit, 1-Func, CQCC36, 9 X 9 MM, CERAMIC, LCC-36
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小487KB,共14页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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M1025-11-156.8324LF概述

Support Circuit, 1-Func, CQCC36, 9 X 9 MM, CERAMIC, LCC-36

M1025-11-156.8324LF规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码LCC
包装说明QCCN,
针数36
Reach Compliance Codecompli
JESD-30 代码S-CQCC-N36
JESD-609代码e3
长度8.99 mm
功能数量1
端子数量36
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.1 mm
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级COMMERCIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式NO LEAD
端子节距0.635 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度8.99 mm
Base Number Matches1
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