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本文为读者投稿,其核心观点是,移动医疗的竞争,将是医院、医生的竞争。过去的2014年,移动医疗成为了最大的风口,一大批移动医疗企业迅速崛起。在2015年,他们可能将会面临更激烈的竞争,而产品的优化将成为重中之重。
当“互联网+”的普适特性伸向医疗界,一场神奇的“化学反应”正在发生。移动医疗改变了过去百姓只能去医院看病的模式,“随时随地轻松挂号、问诊”正成为日常生活的一部分。一...[详细]
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功率密度在现代电力输送解决方案中的重要性和价值不容忽视。 为了更好地理解高功率密度设计的基本技术,在本文中,我将研究高功率密度解决方案的四个重要方面: · 降低损耗。 · 最优拓扑和控制选择 · 有效的散热。 · 通过机电元件集成来减小系统体积 我还将演示如何与TI合作,使用先进的技术能力和产品来实现这四个方面,帮助您改进并达到功率密...[详细]
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万用表不仅可以用来测量被测量物体的电阻,交、直流电压还可以测量直流电压。甚至有的多用表还可以测量晶体管的主要参数以及电容器的电容量等。充分熟练掌握万用表的使用方法是电子技术的最基本技能之一。常见的万用表有指针式万用表和数字式万用表。指针式万用表是一表头为核心部件的多功能测量仪表,测量值由表头指针指示读取。数字式万用表的测量值由液晶显示屏直接以数字的形式显示,读取方便,有些还带有语音提示功能。多用...[详细]
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电子网消息,据海外媒体报道,小米经营印度市场越来越得心应手,小米印度部门主管Manu Jain表示,印度今年贡献营收将超过20亿美元,将是去年的两倍,他对此有信心。 受惠于印度市场增温,新款小米6等热销,让第2季小米智能手机出货量交出2316万支的成绩,较第1季手机出货已有近70%的成长性出现。在印度手机市场的表现方面,Jain指出2017年上半年小米在印度的手机营收较去年同期成长328%,...[详细]
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撰文 | 石头 2021年,机器人赛道的资本“热依然疯狂。 据高工机器人统计,2021年全年机器人和智能制造领域融资130起,其中过亿元(含亿元)融资54起,全年融资总额共计超232亿元,同比增长47%。 其中, 机器视觉、协作机器人、工业AMR/AGV、工业互联网是资本关注的4大领域 。具体来看, 节卡机器人、越疆科技、艾利特机器人、珞石机器人、大族机器人、思灵机器人、镁伽 等协作机器人厂商...[详细]
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日前, 德州仪器 (TI) 宣布推出具有集成型 PROFIBUS® 接口的最新单芯片 ARM9™ 解决方案 AM1810 Sitara™ ARM® 微处理器 (MPU) ,该款业界最普及的现场总线可用于工厂自动化设备之间的通信。这种集成型低功耗器件可取消对外部 PROFIBUS 、 ASIC 或 FPGA 的需求,在提高系统性能的同时...[详细]
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作为“千禧村”项目的一部分,爱立信及泛非运营商Zain已在肯尼亚东北部的一个偏远村庄建立起绿色能源站点。有了该站点提供的可靠、实惠的移动通信,Dertu村居民可以打电话、享受医疗保健及教育,并从此改善经济状况。
风能和太阳能的结合使用为在偏远地区建立起电信基础设施克服了运营成本和可靠的供电两个关键障碍。
爱立信撒哈拉以南非洲地区总裁Jan Embro表示:“有了理想的...[详细]
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普渡科技 已于近日完成了五千万元的A轮融资,启创资本领投,榕泉资本等跟投。在此次A轮融资之后,普渡科技将会加大市场推广和渠道建设的力度,从而继续扩大与第二梯队配送机器人公司之间的差距。 普渡科技专注于配送机器人及低速自动驾驶领域,公司技术积累深厚,核心技术包括计算机视觉、机器人自主定位导航、多机器人协作、机器人电机及电机驱动、机械臂设计及运动控制、机器人通用底盘、智能交互等。公司的配送机器人已...[详细]
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据国外媒体报道,英特尔推出了一款嵌入式Nehalem处理器,用于存储系统、手机网络和军用设备。英特尔正在寻求PC市场之外的增长机会。
英特尔副总裁史蒂夫·史密斯(Steve Smith)表示,这块芯片基于Nehalem设计,能让手机、存储计算机和其他技术降低耗电量,使用更少的空间。
英特尔CEO欧德宁(Paul Otellini)正在努力降低公司对PC市场的依赖,目前英特尔的...[详细]
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微软HoloLens做外科手术?时间比医生单独做缩短一半 微软的HoloLens已经被应用于现实生活中多个场景中,10月24日,一群来自西班牙的医生决定在这款设备的帮助下更高效的进行外科手术,能够将手术时间缩短一半。 在西班牙医药科技公司Exovite的帮助下,位于西班牙首都马德里的Gregorio Marañón医院进行了一场特别的手术。外科医生佩戴定制版的HoloLens,能够查看C...[详细]
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电动汽车从18年到目前至今5年,仿佛动力电池续航在这五年间依旧徘徊在400~500Km的水平没有什么质的飞跃。虽然一大批电池厂商使用高镍三元(镍钴锰)正极材料这一方案大幅提升动力电池的能量密度,但是也带来了一定的危险性。 目前,正极材料有三元锂、磷酸铁锂、钠等方案,电解质有液态电解质、固态电解质、固液混合电解质以及凝聚态电解质等多种技术路线,唯独负极材料还是万年不变的石墨负极。 负极作为...[详细]
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SoC设计方法学
SoC设计方法学的内容可以简单的归纳为如下三点:软硬件协同设计技术,IP核生成及复用技术和超深亚微米IC设计技术(有时又称纳米级电路设计技术)。它们又分别包含一系列的子课题(图5)。
在这些子课题中有些是我们已经十分熟悉的,但是这并不意味着它们是已经解决的问题。恰恰相反,这些课题在融入SoC设计方法学的框架之后,已经在内涵上产生了很大的变化。
软硬件协同设计技术
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中新网5月15日电 据日媒报道,5月15日,处于经营重组期的日本东芝公司公布了2016财年合并报表暂定值,预期净亏损达9500亿日元(约合人民币580亿元),亏损额较上财年净亏损4600亿日元的最差纪录继续扩大。资不抵债的估算金额为5400亿日元。 日媒指出,这明显反映出东芝因美国核电业务巨亏深陷危机。 据报道,美国核电子公司西屋电气(WH)经营破产,造成巨额亏损,但当天发布的数据比此前...[详细]
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传统SoC总线架构已不能满足新的联网嵌入式设计对高带宽数据流进行实时控制的需求,NetSilicon开发的可编程总线带宽控制系统可以使多个资源同时访问总线,使其既满足应用要求又不会影响其他重要操作的性能。本文将对该系统的可编程总线带宽分配方案进行探讨。
图1:NS9xxx的带宽控制系统。
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在半导体领域的传统风险投资者已经跑去别的地方了;他们认为,如果拿出1亿美元成立一家有意义的半导体公司,可能得等上七年甚至更长的时间才能取得营收,而其他地方会有更好的投资机会。 尽管如此,现在仍是成立半导体公司的好时机,也有大量的资金正在寻找杰出的新创公司;不过这些钱并非来自传统风险投资业者,例如群众募资平台AngelList就有3,780位对半导体领域特别有兴趣的投资者。
对已经准备好...[详细]