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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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Nios Ⅱ是一种可配置的16/32位RISC处理器,它结合丰富的外设专用指令和硬件加速单元可以低成本地提供极度灵活和功能强大的 SOPC 系统,开发者根据实际需要自行整合。ALTEra 公司所有主流FPGA 器件都支持Nios Ⅱ。将LCD驱动与Nios Ⅱ相结合可以得到一个扩展性强、通用的IP核,从而解决不同型号液晶屏之间的驱动差异问题。 1 NiosⅡ 软核处理器和 SOPC 设...[详细]
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今天的安防行业,已经进入所谓的大联网时代。许多企业特别是金融机构都已经建立了多级视频监控联网平台。利用遍布全国的网络,金融机构的总部可以随时调用各分支机构的监控录像。然而,在现实应用中,由于带宽的限制,许多企业在进行高清监控的情况下,就无法满足低网速下的远程调用需求。“速度与激情”在中国的安防行业似乎无法兼顾。鉴于这种情况,蓝色星际在国内率先推出了“双码流回放技术”,这种技术可实时导出高、低分辨...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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共模半导体正式发布其最新一代电源管理芯片—GM6506系列,这是一个完全集成的高频同步整流降压电源模块,内部集成了电感和多个关键器件,简化了电路设计 。这款芯片凭借其卓越的性能、低功耗设计以及广泛的应用场景,为各种高要求的电源应用提供了理想的解决方案。无论是光通信、服务器、电信,还是工业及自动化测试领域,GM6506都能满足高效、稳定电源需求。 一 产品介绍 GM6506 是一个非...[详细]
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2025年的汽车行业,正在迎来一场彻底的智能化洗牌。 吉利在AI座舱领域想要做出变革:今后吉利的产品线中,将不存在不具备AI能力的传统智能座舱。 这是一次“先破后立”。如何做到?吉利给出的答案是“全域AI”,并以此搭建了行业首个五层原生AI座舱架构。 在这个架构中,硬件不再只是算力的堆砌,而是与大模型、情感计算、智能体生态深度融合,最终形成一个会思考、能理解、可陪伴的具身智能生命体。...[详细]
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最近做了一个项目,涉及到了串口,本来以为像串口这种经常使用的通讯方式,开发起来应该是很简单的,不说易如反掌,至少也不应该在一个问题上卡壳太久。说到底还是自己经验不足,还得多多学习才是! 该项目是使用CubeMX生成的初始化代码,在配置串口的时候我格外小心,该配置的都配置了,但是生成代码后烧到单片机中,却发现串口接收数据出现问题,只能接收到一次数据,后面无论如何都接收不到了。但是我已经在串口初...[详细]
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随着我国电动汽车的高速发展,人们也开始关注到电动汽车的辐射问题,我们都知道手机是有辐射的,那么比手机电池大几十倍的电动车是否辐射更大?会不会对人体造成伤害呢?今天我们就来聊聊有关辐射的那些事儿。 现如今,只要我们还活着就无法避免辐射,像太阳光、电脑、手机、微波炉、wifi等都会产生一定量的辐射。只要温度在绝对零度以上,都会以电磁波或者是粒子的形式对外输送热量,这种方式就叫做辐射,但是根据其能...[详细]
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通常情况下煤矿井下含有瓦斯和煤尘。当瓦斯和煤尘达到一定浓度时,就会发生瓦斯和煤尘爆炸事故。而电气设备在正常运行或故障时就会产生电弧,电弧也是煤矿燃烧煤气和煤尘的主要火源之一。因此,煤矿的电气设备通常都采用矿用防爆R型隔离变压器。矿用防爆电气的设计制造必须符合国家防爆设备标准。防爆设备的总标志是EX。防爆电气设备的类型、类别、级别和组别以及防爆设备的总标志一起,形成防爆标志。除了防爆电源变压器的明...[详细]
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博世发布新SoC系列以支撑L2+级别的高级驾驶辅助功能,该芯片集成了高分辨率与远距离探测能力,并内置对神经网络推理的支持与车规接口,便于车厂在主流车型上实现自动紧急制动、自适应巡航等功能的升级。 图片来源:博世 该芯片定位在主流家用轿车和SUV的ADAS平台,可与摄像头、毫米波雷达等传感器融合使用,帮助车企在更广泛的产品线上部署成熟的辅助驾驶功能并提升道路安全准入率。 ...[详细]
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startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx,STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx,STM32F102xx,STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx,STM3...[详细]
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C++ 属于面向对象的编程语言,OOP的思想不必多说,特别对于复杂的软件工程来说,利用OOP绝对是事半功倍,相对于传统的C来说; 当然用C来写单片机程序无可厚非,已经延续了一个传统,从大学时学的开始到工作岗位,好多人都是一直用C来做,但是既然Keil支持C++编译, 可以用C++来编写你的代码,可以利用高级语言来结构化,清晰化你的程序,为嘛不用呢!哈哈,个人看法!下面进入正题: C+...[详细]
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工具/原料 移通创联MODBUS转PROFIBUS网关YT-PB-03 西门子s7-300 本文主要介绍MODBUS转PROFIBUS网关YT-PB-03将仪表接入PROFIBUS的配制方法。移通创联MODBUS转PROFIBUS网关YT-PB-03广泛应用于变频器、电机启动保护装置、智能高低压电器、电量测量装置、各种变送器、智能现场测量设备及仪表等等,都可以使用该rs485转PROF...[详细]
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引言 在现今的社会中,忙碌的日子使人们长期处于高压力的状态下,这无形中对我们的健康已经造成极大的威胁。因此,如何有效地舒解压力成为当今刻不容缓的一道课题。 “互引”是一种自然现象,同时存在于各个实体中。举例来说,两个很接近的时钟,配有一样的钟摆,即使让它们由不同的时间开始运转,仍会因“互引作用”互相影响而产生相同的摆动频率。音乐同样会对体内的律动如心跳、呼吸和脑波动等产生互引作用。而这些身体的...[详细]
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引言 车规级芯片与手机(移动/消费级)芯片作为应用于截然不同领域的电子核心器件,其设计理念、制造要求、性能指标和应用约束存在显著差异。车规级芯片的核心诉求是极高的可靠性、功能安全和长生命周期保障;而手机芯片则优先追求峰值性能、能效比(PPA)和快速迭代能力。 这种根本差异源于汽车电子系统严苛的运行环境、攸关人身安全的重大责任属性以及汽车作为耐用消费品的长期使用特性,与手机等消费电子产品相...[详细]